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코로나로 가속화되는 비대면 환경...“빅테크와 협력 중요”

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Tuesday, September 08, 2020, 17:09:14

보험연구원, ‘언택트 시대 인슈어테크와 보험산업 전망’ 세미나 개최
“언더라이팅 등 본질적 기능까지 협력 확대해야”..해외 성공사례 공유
플랫폼 중심 보험판매 활성화 방안 제시..비금융 데이터 융합도 강조

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ코로나 시대, 변화하는 보험 환경을 둘러보고 대응방안을 논의하는 자리가 열렸습니다. 화두는 ‘비대면’입니다. 전문가들은 보험업계가 기술 업체와의 협업해 이 시기를 헤쳐가야 한다고 입을 모았습니다.

 

보험연구원은 9일 보험개발원과 손해보험협회, 생명보험협회 등과 함께 ‘언택트 시대 인슈어테크와 보험산업 전망’을 주제로 온라인 공동세미나를 열고 비대면 시대에는 고립이 아닌 협력이 중요하다고 진단했습니다. 여기서 협력은 기술을 강점으로 하는 인슈어테크·빅테크 기업과의 협업을 이릅니다.

 

안철경 보험연구원장은 개회사에서 “비대면으로의 전환은 새로운 기술과 방대한 데이터를 통해 효율적으로 이뤄질 수 있다”며 “빅테크 기업과의 공생은 필연적”이라고 강조했습니다.

 

빅테크와의 협업이 언더라이팅 등 보험업의 본질적 기능으로까지 확대돼야 한다는 주장도 나왔습니다. 최용민 한화손해보험 상무는 “SNS기반의 데이터 수집과 분석을 통해 언더라이팅 프로세스를 개선하고 계리, 손해사정과 같은 보험의 핵심업무로도 협업 모델을 구축할 필요가 있다”고 말했습니다.

 

빅테크와의 협업을 이뤄낸 해외 사례도 소개됐습니다. 양경희 보험개발원 팀장은 “중국은 뉴미디어를 통해 설계사의 온라인 진출을 지원하고 있다”며 “빅테크 기술을 이용한 인공지능 이미지 견적 시스템은 해외로도 진출해 눈여겨 볼 필요가 있다”고 말했습니다,

 

온라인 채널에 대한 고객 선호도가 높아지고 있는 경향을 반영해 플랫폼 중심의 보험판매가 활성화돼야 한다는 의견도 제시됐습니다.

 

류준우 보맵 대표는 “건강보험 부문에서 비대면 구매 선호도가 높아지고 있지만, 여전히 설계사 중심으로 판매가 이뤄지고 있다”며 “플랫폼 업체와의 제휴를 통해 이러한 고객의 불편을 해소함과 동시에 보험판매 사업을 확장해 가야 한다”고 제안했습니다.

 

김세호 KPMG 상무는 비금융 데이터와의 융합을 강조했습니다. 김 상무는 “최근 규제 완화로 금융 데이터 공유는 확대되고 있으나 데이터 분석을 통한 초개인화 서비스를 제공하기 위해서는 비금융 데이터 중심의 비즈니스 전환이 필요하다”고 주장했습니다.

 

김규동 보험연구원 연구위원도 “새로운 보험 비즈니스 실현에는 외부 기술과 방대한 데이터가 필요할 것”이라며 “이를 위해서는 다양한 기술 회사들과의 지원과 협업이 중요하다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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