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하림, 도시첨단물류단지 조성 본격화...“재고 없는 물류 실현”

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Wednesday, September 09, 2020, 10:09:39

서울 서초구 양재동 부지..포장·쓰레기·재고 최소화

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 하림이 신개념 도시첨단물류시설과 연구·개발(R&D) 등 지원시설을 갖춘 복합단지를 만들겠다는 구상을 공개했습니다. 이번 복합단지를 통해 ▲포장없는 물류 ▲쓰레기없는 물류 ▲재고없는 물류를 목표로 서울 및 수도권 지역에 효율적인 생활물류 서비스를 제공하겠다는 계획입니다.

 

하림산업은 9일 서울 서초구 하림부지에 양재 도시첨단물류단지(이하 도첨단지) 조성사업을 추진하겠다는 투자의향서를 관련법에 따라 서울시에 제출했다고 이날 밝혔습니다. 양재 도첨단지는 정부가 지난 2015년 도시첨단물류단지 제도를 도입하고 이듬해 6월 선정한 전국 6개 시범단지 중 하나입니다.

 

하림산업은 국토교통부·서울시 등과 개발 방식 및 절차를 협의해왔습니다. 서울시가 지난 7월 특례법에 따라 물류단지 지정 및 개발 절차에 관한 조례를 제정하면서 하림산업이 투자의향서를 제출하게 됐습니다.

 

하림 도첨단지 부지는 경부고속도로 양재IC 와 강남순환도시고속도로에 인접하고 수도권 인구밀집지역 중심부에 있어 지역에 2시간 이내 상품을 배송할 최적 부지라는 평가입니다. 9만 4949제곱미터(㎡) 규모 단일부지에 지장물이 없다는 개발 여건도 갖췄습니다.

 

하림은 도첨단지 관련 법령에 따라 지하에 최첨단 유통물류시설을 조성할 계획입니다. 지상에는광장을 중심으로 업무시설, R&D시설, 컨벤션, 공연장, 판매시설, 숙박시설, 주거시설 등의 지원시설을 조성한다는 방침입니다.

 

물류시설계획은 배송·포장 쓰레기 문제를 해소하는데 주안점을 뒀습니다. 단지 시설에서 생기는 생활쓰레기는 지하에 있는 재활용처리 설비에 모아 70% 이상을 재활용 처리하는 시스템을 구축할 계획입니다. 음식물 및 식자재 쓰레기는 신선한 상태로 수집해 100% 재활용 하는 것이 목표입니다.

 

포장 과정에서 쓰레기를 줄이기 위해 카톤박스나 택배 포장없이 원제품 그대로를 배송하는 방식을 택했습니다. 소비자에게 전가되는 포장 비용을 없애고 쓰레기 수거 및 처리에 따른 행정력 낭비를 줄일 수 있다고 하림은 설명했습니다.

 

첨단 인공지능(AI)·빅데이터 물류기술을 도입해 재고를 효율화하는 방안도 추진합니다. 주문 제품을 생산현장에서 적시·적량을 공급받아 배송하는 ‘저스트 인 타임(Just in Time)’ 개념을 적용해 제조부터 유통, 소비단계까지 ‘재고없는 물류’를 실현하겠다는 전략입니다.

 

생산지에서 도첨단지까지 운송과정에는 심야 수소트럭 군집주행, 소비자 배송에는 콜드체인 시스템을 갖춘 전기차 트럭 운영 등 미래기술과 청정에너지 도입을 추진합니다. 도첨단지에는 R&D시설도 배치되며 물류로봇⸱자율배송 등 첨단물류 연구개발사업 특화단지가 시험대로 활용될 예정입니다.

 

하림산업은 “그동안 서울시와 개발방향 및 절차, 공간 및 시설, R&D 특화 방안 등에 대해 사전 협의를 진행해 왔다”며 “도첨단지 조성 취지에 맞고 서울시 도시경쟁력을 한 단계 끌어올리는 복합개발을 속도감 있게 추진할 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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