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삼성, 추석 맞이 내수 활성화 나서...1.1조원 협력사 대금 조기 지급한다

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Wednesday, September 09, 2020, 15:09:00

이날부터 19개 전 계열사에 ‘추석 맞이 온라인 장터’ 운영
27개 중소기업 상품 등도 입점..물품 대금 추석 이전에 지급 예정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성은 추석을 맞아 내수 경기 활성화를 지원하기 위해 임직원을 대상으로 ‘추석 맞이 온라인 장터’를 운영합니다. 또 1조 1000억원 규모의 협력회사 물품 대금을 조기 지급하기로 했습니다.

 

삼성은 9일부터 다음달 중순까지 삼성전자, 삼성생명, 삼성물산 등 19개 전 계열사 임직원 약 20만명을 대상으로 자매마을 등의 특산품을 판매하는 ‘추석 맞이 온라인 장터’를 운영합니다.

 

지난해 추석과 올 설 명절까지는 각 계열사의 자매마을이 참여하는 ‘직거래 장터’를 개설해 판매를 지원했는데요. 올해는 코로나19 확산 방지를 위한 사회적 노력에 동참하는 차원에서 온라인 장터를 마련했습니다.

 

삼성은 이번 온라인 장터 운영 기간을 기존 1~2주에서 4주로 2배 이상 확대하고, 임직원들의 적극적인 참여를 장려하기로 했습니다. 이번 온라인 장터에 ‘스마트공장 지원 사업’에 참여한 27개 중소기업의 상품도 입점시켰습니다.

 

임직원들은 온라인 장터에서 자매마을의 농수산물 이외에 스마트공장에서 생산된 어묵이나 황태, 두부과자 등도 구매할 수 있게 돼 상품 선택의 폭이 넓어졌습니다.

 

삼성전자는 2015년부터 제조현장 전문가를 투입해 ▲현장 혁신 ▲시스템 구축 ▲자동화 등의 노하우를 중소기업에 전수하는 스마트공장 지원 사업을 펼쳐 왔습니다.

 

온라인 장터 참가업체 중 황태 가공 업체의 경우는 스마트공장 전환을 통해 생산성이 300% 이상 향상됐으며, 두부과자 제조 기업은 생산성이 약 150% 개선됐습니다.

 

삼성은 중소기업들의 스마트공장 전환을 통한 ‘생산성 혁신’을 지원한데 이어, 이번 장터를 통해서 ‘판매 지원’에도 나선 것입니다.

 

이밖에 ‘추석 맞이 온라인 장터’에서는 강원도 해담마을의 표고버섯, 충북 둔율올갱이마을의 과일·옥수수, 전남 담양 도래수마을의 꿀 세트 등 각 계열사 자매마을에서 생산한 특산품이 판매됩니다.

 

한편, 삼성은 협력회사의 자금난 완화 및 원활한 자금 운영을 돕기 위해 1조 1000억원 규모의 물품 대금을 추석 연휴 이전에 조기 지급할 계획입니다.

물품 대금 조기 지급에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성바이오로직스, 삼성물산, 삼성엔지니어링, 제일기획, 삼성웰스토리 등 10개 계열사가 참여하며, 회사별로 당초 지급일에 비해 6~7일씩 앞당겨 지급할 예정입니다.

 

삼성전자와 삼성디스플레이는 협력회사의 자금부담 완화를 위해 2011년부터 물품 대금을 매달 4번씩 현금으로 지급하고 있으며, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 제일기획 등 계열사들도 월 3~8회씩 지급하고 있습니다.

 

한편, 삼성은 2018년 180조원 규모의 투자계획을 발표한 이래 협력회사에 대한 지원을 꾸준히 확대해 왔습니다.

 

반도체 우수협력회사 인센티브 지급 대상을 기존 1차 협력사에서 2차 협력사까지 확대해 2018년부터 올해 상반기까지 1927억원의 인센티브를 제공했습니다. 또 최저임금 인상분을 납품단가에 반영하는 방식으로 협력회사에 3년간 약 4500억원을 지원했습니다.

 

코로나19 사태 등으로 인해 어려움이 심화된 중소기업들이 안정적으로 경영을 이어갈 수 있도록 1~3차 협력회사들을 위한 3조 4000억원 규모의 펀드도 조성해 운영하고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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