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[iTN] 카카오게임즈, 상장 첫날 ‘따상’...시총 5위 직행

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Thursday, September 10, 2020, 09:09:17

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스닥시장에서 카카오게임즈가 상장 첫날 ‘따상’(공모가 2배+상한가)을 형성하면서 셀트리온제약을 제치고 시가총액 5위로 올라섰다.

 

10일 오전 9시 10분 현재 카카오게임즈(293490)는 시초가보다 1만 4400원(30.00%) 치솟은 6만 2400원에 거래되고 있다. 시초가는 공모가 2만 4000원의 2배인 4만 8000원에 형성됐으며, 주가는 장 개시 직후 가격제한폭까지 치솟았다.

 

현재 카카오게임즈의 시가총액은 4조 5680억원으로 단숨에 셀트리온제약, 제넥신, 케이엠더블유 등을 제치고 코스닥 시총 규모 5위로 올라선 상태다.

 

회사는 지난 2~3일 진행한 공모주 청약에서 역대급 흥행을 거뒀는데, 청약률 1524대 1을 기록했고 증거금은 58조 5542억원에 달했다.

 

카카오게임즈는 게임 개발 및 퍼블리싱, 플랫폼 역할까지 하는 종합 게임사다. 지난 2013년 모바일 게임 개발사로 설립됐으며 2016년 다음게임과 합병하며 카카오게임즈로 사명을 변경했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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