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경기도, 아파트 취득한 법인 본격 조사...규제·세금 회피 사례 적발

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Thursday, September 10, 2020, 10:09:26

4년간 거래의 취득신고 적정성 집중 조사

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ경기도가 규제와 세금을 회피할 목적으로 법인을 설립하고 아파트를 취득한 사례를 적발하기 위해 부동산 조사에 본격 착수합니다.

 

경기도가 최근 4년간 도내 아파트를 취득한 법인들이 취득신고를 적정하게 했는지 조사한다고 10일 알렸습니다.

 

2017년부터 올해 7월까지 경기도 소재 아파트를 취득한 법인 5843곳이 조사 대상입니다. 도는 이달까지 조사 계획을 수립하고 10월 중 조사에 착수, 11월 결과를 발표할 계획입니다.

 

조사는 경기도가 조사하는 ‘대도시 중과제외 적정성’과 도와 시·군이 합동 조사하는 ‘과세표준 누락’ 등 2개 부문으로 진행됩니다.

 

‘대도시 중과제외 적정성’은 법인이 아파트를 취득할 때 밝힌 취득 목적을 조사하는 겁니다. 법인은 중과제외 대상이 되기 위해 사원용 기숙사, 주택 임대사업 등 취득 목적을 신고하는데 이 신고 내용이 적정한지 판별합니다.

 

조사 지역은 과밀억제권역 중 산업단지를 제외한 경기도내 14개 시입니다. 의정부, 구리, 남양주(일부 지역 제외), 하남, 고양, 수원, 성남, 안양, 부천, 광명, 과천, 의왕, 군포, 시흥(일부 지역 제외)이 이에 해당합니다.

 

‘과세표준 누락’에선 다주택 법인이 취득 시 발생하는 간접비용을 적절하게 신고했는지 조사합니다. 취득한 아파트에 대해 대출이자, 중개수수료 등을 살펴볼 계획입니다.

 

이처럼 도가 조사에 나서는 건 최근 법인의 부동산 취득 건수가 급증한 탓입니다. 도가 4년간 취득세 신고 자료를 분석한 결과, 법인(주택조합, 주택공사 등의 취득 제외)의 아파트 취득 건수는 2018년 924건, 지난해 1885건, 올해 7월까지 7261건으로 매년 급증하고 있는데요.

 

도는 당시 법인의 아파트 취득에 대한 세금 부담이 낮았던 것을 이 같은 현상의 원인으로 보고 있습니다. 이에 정부는 지난 7월 법인 주택 취득세율 개정 및 법인 소유 주택 세금 중과 방침을 발표하기도 했습니다.

 

최원삼 경기도 조세정의과장은 “최근 다주택자 규제 회피와 세제혜택 등을 노리고 개인이 부동산 법인을 설립해 아파트를 취득하는 사례가 급증함에 따라 조사를 추진하게 됐다”며 “법인의 비업무용 부동산 취득에 대해서는 원칙적인 과세 적용을 통해 아파트 조기 매도를 유도, 도내 주택시장 안정화에 기여하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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