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다이슨, 에어랩 스타일러 툴 2종 공개...얇은 모발·앞머리용

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Thursday, September 10, 2020, 11:09:25

다이슨 에어랩 스타일러에 ‘20mm 에어랩 배럴’·‘스몰 라운드 볼륨 브러시’ 출시

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ다이슨이 에어랩 신제품인과 두 가지 툴을 공개했습니다. 이번에 공개된 신제품은 ‘헤어 사이언스 4.0(Hair Science 4.0)’이며 ‘20mm 에어랩 배럴’과 ‘스몰 라운드 볼륨 브러시(Small Round Volumising Brush)’를 함께 출시했습니다.

 

10일 다이슨은 영국 맘스베리(Malmesbury)의 다이슨 모발 연구소와 서울 사운즈 한남 내 다이슨 팝업 뷰티랩에서 버추얼 콘퍼런스를 진행했습니다. 이번 행사는 방송인 안현모가 맡았으며, 룰루 헤어메이크업 스튜디오 정난영 원장이 출연해 스타일링 방법에 대한 마스터 클래스를 선보였습니다.

 

다이슨은 지난 7년 동안 모발 과학을 연구했으며, 전 세계의 ‘다이슨 모발 과학 연구소(Hair Science Lab)’에 1억 파운드가 넘는 금액을 투자해왔습니다. 수백명의 모발 과학자와 엔지니어, 전문가와 함께 모발에 대해 연구하고 있는데요. 모발 과학 연구에는 모발의 구조, 공기 역학, 열로 인한 손상, 모발 건강에 영향을 미치는 기계적 화학적 요소 등이 포함됩니다.

 

새롭게 출시된 다이슨 에어랩 스타일러의 두 가지 툴은 이러한 연구를 기반으로 탄생했습니다. 특히 ‘20mm 에어랩 배럴’은 더 촘촘한 컬을 연출할 수 있게 설계됐으며, 가는 모발에도 컬의 유지력을 높일 수 있는 제품입니다. ‘스몰 라운드 볼륨 브러시’의 경우 앞머리나 짧은 모발에도 손쉽게 볼륨감 있는 헤어 스타일링을 할 수 있도록 설계됐습니다.

 

 

이번 디지털 론칭 행사의 발표자로 참여한 다이슨 선임 UI 디자인 엔지니어인 시오나 테벗(Siona Tebbutt)은 “다이슨은 일상의 문제를 해결하는 기술을 구현하는 것을 가장 중요한 목표로 하며 헤어 케어 분야에서도 동일한 목표를 추구한다”며, “다이슨은 모발 과학에 대한 폭넓은 연구와 전문 지식을 통해 모발을 손상시키지 않고 스타일링을 할 수 있는 혁신적인 방법을 개발해내기 위해 노력한다”고 말했습니다.

 

다이슨은 지난 2016년 ‘다이슨 슈퍼소닉 헤어드라이어’를 시작으로 헤어 케어 분야에 진출했습니다. 2018년에는 ‘다이슨 에어랩 스타일러,’ 가장 최근인 2020년 ‘다이슨 코랄헤어 스트레이트너’를 출시하며 소비자들이 과도한 열 손상에서 모발을 보호하면서도 원하는 스타일링을 할 수 있도록 돕고 있습니다.

 

다이슨이 선보이는 ‘20mm 배럴’과 ‘스몰 라운드 볼륨 브러시’는 다이슨 에어랩 스타일러의 본체에 간편하게 탈부착할 수 있습니다. 다이슨 공식 웹사이트에서 구매가 가능합니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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