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다이슨, 에어랩 스타일러 툴 2종 공개...얇은 모발·앞머리용

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Thursday, September 10, 2020, 11:09:25

다이슨 에어랩 스타일러에 ‘20mm 에어랩 배럴’·‘스몰 라운드 볼륨 브러시’ 출시

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ다이슨이 에어랩 신제품인과 두 가지 툴을 공개했습니다. 이번에 공개된 신제품은 ‘헤어 사이언스 4.0(Hair Science 4.0)’이며 ‘20mm 에어랩 배럴’과 ‘스몰 라운드 볼륨 브러시(Small Round Volumising Brush)’를 함께 출시했습니다.

 

10일 다이슨은 영국 맘스베리(Malmesbury)의 다이슨 모발 연구소와 서울 사운즈 한남 내 다이슨 팝업 뷰티랩에서 버추얼 콘퍼런스를 진행했습니다. 이번 행사는 방송인 안현모가 맡았으며, 룰루 헤어메이크업 스튜디오 정난영 원장이 출연해 스타일링 방법에 대한 마스터 클래스를 선보였습니다.

 

다이슨은 지난 7년 동안 모발 과학을 연구했으며, 전 세계의 ‘다이슨 모발 과학 연구소(Hair Science Lab)’에 1억 파운드가 넘는 금액을 투자해왔습니다. 수백명의 모발 과학자와 엔지니어, 전문가와 함께 모발에 대해 연구하고 있는데요. 모발 과학 연구에는 모발의 구조, 공기 역학, 열로 인한 손상, 모발 건강에 영향을 미치는 기계적 화학적 요소 등이 포함됩니다.

 

새롭게 출시된 다이슨 에어랩 스타일러의 두 가지 툴은 이러한 연구를 기반으로 탄생했습니다. 특히 ‘20mm 에어랩 배럴’은 더 촘촘한 컬을 연출할 수 있게 설계됐으며, 가는 모발에도 컬의 유지력을 높일 수 있는 제품입니다. ‘스몰 라운드 볼륨 브러시’의 경우 앞머리나 짧은 모발에도 손쉽게 볼륨감 있는 헤어 스타일링을 할 수 있도록 설계됐습니다.

 

 

이번 디지털 론칭 행사의 발표자로 참여한 다이슨 선임 UI 디자인 엔지니어인 시오나 테벗(Siona Tebbutt)은 “다이슨은 일상의 문제를 해결하는 기술을 구현하는 것을 가장 중요한 목표로 하며 헤어 케어 분야에서도 동일한 목표를 추구한다”며, “다이슨은 모발 과학에 대한 폭넓은 연구와 전문 지식을 통해 모발을 손상시키지 않고 스타일링을 할 수 있는 혁신적인 방법을 개발해내기 위해 노력한다”고 말했습니다.

 

다이슨은 지난 2016년 ‘다이슨 슈퍼소닉 헤어드라이어’를 시작으로 헤어 케어 분야에 진출했습니다. 2018년에는 ‘다이슨 에어랩 스타일러,’ 가장 최근인 2020년 ‘다이슨 코랄헤어 스트레이트너’를 출시하며 소비자들이 과도한 열 손상에서 모발을 보호하면서도 원하는 스타일링을 할 수 있도록 돕고 있습니다.

 

다이슨이 선보이는 ‘20mm 배럴’과 ‘스몰 라운드 볼륨 브러시’는 다이슨 에어랩 스타일러의 본체에 간편하게 탈부착할 수 있습니다. 다이슨 공식 웹사이트에서 구매가 가능합니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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