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셀트리온 “JP모건 보고서, 부정적 결론 위한 짜맞추기식 구성” 반박

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Thursday, September 10, 2020, 14:09:57

전날 JP모건 “셀트리온, 경쟁 심화에 재고 많아..60% 하향”
셀트리온 “경쟁사와 동일 가정치 적용 시 주가 40만원대”

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ셀트리온그룹이 최근 글로벌 투자 은행 (IB) JP 모건이 내놓은 보고서에 대해 정면 반박했습니다.

 

앞서 JP모건은 지난 9일 보고서를 통해 "올해 들어 코스피가 9% 오른 데 비해 셀트리온 주가는 76% 상승했다"라며 "유럽 시장점유율 상승세가 둔화하고, 바이오시밀러 경쟁 심화에 따른 마진 압박, 1조 8000억원 수준까지 늘어난 셀트리온헬스케어 재고 등 구조적 위험이 있다"라고 지적했습니다.

 

그러면서 "코로나19 치료제 임상 1상 시험이 성공한 데 대한 흥분이 치료제의 상업적 성공이 불확실한 데 따른 기초여건(펀더멘털) 우려를 압도했다"라고 평가하며 JP모건은 셀트리온과 셀트리온헬스케어에 대한 투자 의견을 양사 모두 ‘비중축소,’ 목표주가는 각각 19만원, 7만원으로 제시했습니다.

 

셀트리온은 10일 기우성 대표이사와 김형기 셀트리온헬스케어 대표이사 명의로 입장문을 내고 “해당 보고서가 경쟁사 대비 부정적 결론을 도출하기 위한 짜 맞추기식 내용으로 구성됐다고 의심할 수밖에 없다”라며 “해당 보고서의 신뢰성이 현저히 떨어진다고 판단된다”라고 밝혔습니다.

 

셀트리온 측은 “JP 모건이 자체 실적추정치를 바탕으로 2021년 예상실적 기준주가를 평가하면서 같은 보고서상 상장 경쟁사 A(삼성바이오로직스)는 PER 158배, 셀트리온은 76배, 셀트리온헬스케어는 57배로 계산했다”고 설명했습니다.

 

그러면서 “경쟁사A의 밸류에이션 지표가 상대적으로 더 높은 상황임에도 불구하고 투자의견은 셀트리온 및 셀트리온헬스케어에대해 ‘비중축소’를 제시했지만, PER이 훨씬 높은 경쟁사A는 ‘중립’으로 제시했다”라고 말했습니다.

 

이어 “목표 주가 또한 경쟁사A는 전일 주가보다 높게 제시하고, 셀트리온과 셀트리온헬스케어는 전일 주가 대비 각각 60%, 68% 수준으로 제시했다”고 덧붙였습니다.

 

또 회사는 “JP 모건은 영구성장률 가정치는 셀트리온을4%, 경쟁사A는 6%를 가정했다”며 “만일 셀트리온의 영구성장률을 6%로 가정할 경우, 셀트리온의 주당 가치는 40만원 이상으로 크게 오른다”라고 주장했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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