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[iTN] 코스닥 상장사 유증 러시...코로나 장기화에 경영 ‘빨간불’

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Thursday, September 10, 2020, 16:09:06

8월부터 유증 결정 기업, 전년比 2배 증가
중소기업 자금난 심화 우려 고조

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코로나19 장기화로 경영난이 심화하자 코스닥 시장에서 유상증자를 통해 자금조달에 나서는 기업들이 늘고 있다.

 

10일 금융감독원 전자공시에 따르면 지난달부터 이달 9일까지 코스닥 시장에서 유상증자를 결정한 공시 건수는 81건에 달했다. 지난해 같은 기간(41건)에 비해 두배 가량 뛴 규모다.

 

유상증자를 추진하는 기업 상당수가 코로나19 여파에 따른 경영난을 토로했다. 모바일 기기 부품을 제조하는 크루셜텍은 증권신고서에서 “올해 1분기 코로나19 여파로 소비심리가 크게 위축돼 글로벌 스마트폰 판매량은 전년 동기 대비 약 13% 급감했다”며 “이에 따라 글로벌 스마트폰 출하량은 10% 가량 감소할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

 

도료산업을 영위하는 자안도 “도료산업은 전후방 연관 효과가 큰 편. 당사 제품의 주된 전방산업은 모바일 IT 기기 시장이며 해당 제품은 경제성장률과 소득수준에 따라 소비자 수요가 민감하게 반응하는 특성을 지녔다”고 언급했다. 그러면서 “최근 국내외 경제는 코로나 사태가 심화되면서 생산 및 소비활동이 크게 위축됐다”고 전했다.

 

이어 “코로나 사태 외에도 미국의 보호무역주의 강화, 중동의 지리적 긴장감 고조, 유가 급락 등 대외적 요인들이 상종하고 있어 경기 침체에 대한 우려가 지속될 것으로 예상된다”고 덧붙였다.

 

코로나19 여파로 경영난을 겪는 기업들의 자금조달 움직임은 당분간 지속될 것이라는 전망이다.

 

한 금융투자업계 관계자는 “최근 코로나 사태로 타격을 입은 기업들이 유상증자 행렬을 이어가고 있다”며 “게다가 증자나 회사채 발행이 쉽지 않은 중소기업들은 자금난이 더욱 심화될 것이라는 우려가 크다”고 설명했다.

 

한편 지난 2월 처음 신규 확진자가 나오면서 시작된 코로나 쇼크는 반년이 지나도록 지속되고 있다. 일일 신규 확진자 규모는 지난달 말 400명대까지 급증했지만 이후 300명대, 200명대로 줄어든 데 이어 지난 3일부터는 8일 연속 100명대로 집계되고 있다.

 

정부가 ‘사회적 거리두기’ 수위를 전국은 2단계로, 수도권은 3단계에 준하는 ‘2.5단계’로 격상하면서 폭발적인 확산세는 억제하고 있으나, 수도권을 비롯해 대전과 충남, 광주 등지에서 산발적 감염이 잇따르면서 아직 두 자릿수로까지는 내려오지 못하고 있는 상황이다.

 

중앙방역대책본부(방대본)는 10일 0시 기준으로 코로나19 신규 확진자가 155명 늘어 누적 2만 1743명이라고 밝혔다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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