검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반

프랜차이즈 첫 상장 ‘눈앞’...교촌, 코스피 상장예비심사 통과

URL복사

Friday, September 11, 2020, 09:09:18

9월 중 증권신고서 제출..주관사는 미래에셋대우

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ국내 치킨프랜차이즈 교촌에프앤비가 유가증권시장 상장예비심사를 통과하며 프랜차이즈 1호 직상장에 대한 가능성을 높였습니다.

 

지난 10일 한국거래소 유가증권시장본부가 상장위원회 심의에서 교촌에프앤비 상장예비심사를 승인했습니다. 교촌에프앤비는 상장예비심사 승인에 따라 9월 중 증권신고서를 제출할 예정이며, 주관사는 미래에셋대우입니다.

 

교촌에프앤비는 그동안 유가증권시장 프랜차이즈 1호 직상장이라는 타이틀로 업계 이목을 끌어왔는데요. 회사는 2018년 3월 상장 추진을 발표하고 3년여간 상장 준비를 해왔습니다.

 

회사 관계자는 "전문경영인 체제를 도입해 합리적이고 투명한 경영 시스템을 구축하고, 치킨 본업 내실 강화로 가맹점과 본사가 함께 성장하는 구조를 확립해 왔다"고 설명했습니다.

 

교촌치킨 가맹점 평균 매출액은 약 6억 1827만원(2018년 기준)으로 공정거래위원회 가맹사업거래에 등록된 치킨 브랜드 중 가장 높습니다. 본사 또한 지난해 연결기준 매출액이 약 3801억으로 2014년부터 이어온 업계 1위에 위치해 있습니다.

 

또 교촌은 프랜차이즈 업종에서 우려되던 지배구조도 개선했는데요. 비에이치앤바이오, 케이앤피푸드 등 계열사들을 모두 교촌에프앤비 100% 자회사로 두며, 업계에선 대주주와 제3자 사익 편취 우려를 불식시켰다는 평가를 받고 있습니다.

 

교촌 관계자는 “이번 예비심사 통과로 프랜차이즈 직상장 1호에 한 발 더 가까워졌다”며 “상장을 통해 글로벌 종합식품외식 그룹으로의 비전 달성과 함께 가맹점과 본사의 동반 성장에 모든 역량을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너