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‘연임’ 이동걸 산은 회장 “노마십가 마음으로 미래산업 건설”

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Friday, September 11, 2020, 11:09:24

이 회장 연임, 업무 연속성·강한 추동력 확보 평가
첫 임기 마지막 날 혁신社 방문..“성장 적극 지원”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ이동걸 산업은행 회장이 11일 두 번째 임기를 시작했습니다. 산업은행은 이번 연임으로 정책금융업무의 연속성과 강한 추동력을 얻었다고 평가했고, 이 회장은 혁신기업의 성장을 적극 지원하겠다는 의지를 내비쳤습니다.

 

한동안 이 회장의 임기 만료가 다가옴에도 불구하고 회장 인사에 대한 공식 발표가 없었습니다. 이런 이례적인 상황 때문에 업계에서는 연임에 무게를 두면서도 유임·직무대행 등 다양한 관측을 내놨습니다.

 

산업은행은 지난 10일 이동걸 회장이 3년의 임기를 더 수행할 것이라고 밝히며 연임을 공식화했습니다. 산은 회장 연임은 이형구 총재(25대, 26대) 이후 26년 만입니다.

 

이동걸 회장은 연임 첫날 전임직원에게 서신을 통해 노마십가(駑馬十駕)의 마음으로 대한민국 미래산업 건설을 위해 한 걸음 더 나아가자는 메시지를 전했습니다. 노마십가는 둔한 말도 열흘 동안 수레를 끌면 천리마를 따라간다는 의미로 노력을 강조하는 말입니다.

 

이 회장은 이어 산은이 나아가야 할 방향도 다섯 가지로 제시했습니다. 먼저 코로나19 등 위기에 흔들리지 말고 혁신성장, 구조조정, 조직의 변화와 혁신 등 세 개의 축을 기반으로 정책금융의 균형을 유지하면서 미래를 향해 나아가야 한다고 했습니다.

 

혁신성장과 4차 산업혁명 금융지원도 강조했습니다. 또 국책은행인 산은이 기후변화, 에너지 전환 등 글로벌 이슈에서도 주도적 역할을 해야 한다는 메시지도 포함됐습니다.

 

이어 이동걸 회장은 “민간금융기관들과의 협력·경쟁의 네트워크를 강화하고, 산은이 금융·경제 중심지에서 글로벌 정책금융 기관으로 발전해야 한다”며 “끝으로 분야별 전문가, 융합형 인재들이 산은에 모여 일할 수 있도록 더욱 열린 조직을 만들어야 한다”고 말했습니다.

 

한편 이동걸 회장은 지난 10일 첫 번째 임기를 마무리하면서 국내 1위 밀키트 기업 프레시지 용인공장을 방문해 코로나19로 잠시 멈췄던 혁신기업 현장 방문 행보를 이어갔습니다. 이번 방문은 기업 세대교체 중요성을 강조하는 이 회장의 생각이 반영된 것으로 보입니다.

 

산업은행 관계자는 “이번 이동걸 회장의 연임으로 코로나19 위기 극복, 한국판 뉴딜 정책 뒷받침, 주요 기업구조조정 현안 해결 등 그동안 추진해 온 정책금융 업무의 연속성을 유지하면서 강한 추동력도 확보할 수 있게 됐다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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