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SK하이닉스, 중소협력사에 1500억원 대금 조기 지급

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Friday, September 11, 2020, 11:09:44

추석 앞두고 내수 활성화·협력사 지역사회 상생활동 강화

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK하이닉스가 추석을 앞두고 내수 활성화를 위해 협력사와 지역사회와 상생 활동을 강화합니다.

 

SK하이닉스는 중소협력사를 대상으로 구매 대금을 조기 지급하고, 임직원 대상으로는 농축 특산물 온라인 판매에 나섭니다.

 

먼저 SK하이닉스는 추석을 앞둔 중소협력사들의 거래분에 대해 대금 결제일을 추석 연휴 이전으로 앞당깁니다. 이 기간 중 대금 지급 규모는 1500억원으로 협력사들의 원활한 자금 회전에 도움이 될 것으로 예상됩니다.

 

아울러 전 구성원들을 대상으로 이천, 청주 지역 농축특산물 및 생활용품 세트를 온라인에서 판매할 예정입니다. SK하이닉스는 명절마다 이천과 청주 사업장에서 오프라인 지역 특산품 장터를 운영해 왔지만, 올해는 코로나19 확산 방지를 위해 온라인으로 전환합니다.

 

SK하이닉스는 올해 4월에도 코로나19로 어려움을 겪는 중소협력사들을 위해 납품 대금 지급을 월 3회에서 4회로 확대하는 등 상생프로그램을 강화한 바 있습니다.

 

또한 중소 협력사 경쟁력 강화를 위해 저금리 ‘동반성장’ 펀드 3000억원, 무이자 ‘납품대금지원’ 펀드 700억원 등 모두 3700억원의 상생펀드를 운영하고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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