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에스티팜, 노사 합의로 올해 임금 동결

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Friday, September 11, 2020, 15:09:27

조합원 찬반 투표 등을 통해 최종 결정

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ에스티팜이 올해 임금 협약식을 개최하고 노사 합의로 나온 임금 동결안을 확정했습니다.

 

11일 오전 10시 경기도 안산 반월공장에서 진행된 임금 협약식에는 에스티팜 김경진 사장과 민주노총 안산지부 부의장·화섬식품노조 에스티팜지회 문준모 지회장, 주요 경영진과 노조 관계자들이 참석했습니다.

 

올해 임금 동결은 에스티팜의 전년도 실적 악화와 코로나19에 따른 위기 상황에서, 경영 환경의 어려움을 극복하고자 노사 간 합의해 결정됐는데요. 앞서 에스티팜 노조는 올해 임금에 대한 결정권을 회사에 위임했고, 회사는 노조에 임금 동결을 제시했습니다. 임금 동결안은 조합원 찬반 투표 등을 통해 결정됐습니다.

 

문준모 화섬식품노조 에스티팜지회 지회장은 “현재의 대내외적 위기 상황을 상생하는 노사 문화로 극복하기 위해 다양한 의견을 수렴하여 결정하였으며, 이를 기회로 서로 화합하는 노사 문화의 기틀을 다져 회사의 재도약 발판을 만들고자 한다”며 “에스티팜의 조기 경영 정상화를 통해 근무 환경이 안정적으로 유지되길 희망하며, 지금 이 시각에도 현장에서 땀 흘리는 조합원들을 잊지 말아 달라”고 말했습니다.

 

김경진 에스티팜 사장은 “급변하는 불확실성에 대처할 수 있는 유연성을 부여한 조합에 감사를 표하며, 다른 한편으로는 무거운 책임감을 느낀다”며 “함께 어려움을 극복하고자 하는 신뢰, 상생의 마음을 받들어 회사의 성장을 위한 혁신에 최선을 다하겠다”고 말했다. 이어 “Roche사로부터의 CDMO Award 수상, 신규 CDMO 프로젝트 수주, Oligo 공장 추가 투자 등을 기반으로 노사가 만족할 수 있는 성과를 위해 노력하겠다”고 강조했습니다.

 

한편 에스티팜은 최근 신규 CDMO 프로젝트를 수주하고, 글로벌 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 반월공장 올리고핵산치료제 원료 생산설비를 종전 대비 2배 증설하는 등 몇 년간의 부진을 벗어나 회사 성장과 세계시장 진출을 위한 노력을 해오고 있습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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