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[iTN] ‘노딜’ 아시아나항공, 투자 관건은 중장기 체질 개선

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Monday, September 14, 2020, 10:09:21

차입금 10.6조에 월 2000억 고정비 지출..투자의견 ‘중립’
3분기 적자 전환 전망..LCC 자회사 분리매각 가능성 높아

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ유진투자증권은 14일 아시아나항공(020560) 목표주가를 3800원, 투자의견을 ‘중립’으로 유지했다. 매각이 무산된 상황에서 중장기 체질 개선과 재무구조 안정화 여부가 투자의 관건이 될 것으로 보인다.

 

앞서 아시아나항공의 최대주주 금호산업은 지난 11일 HDC현대산업개발 컨소시엄에 인수 계약 해지를 통보해 매각이 무산됐다. 대신 아시아나항공은 기간산업안정기금을 통해 2조 4000억원을 지원받을 수 있게 됐다.

 

유진투자증권에 따르면 지난 상반기 말 기준 아시아나항공의 차입금은 8조 7100억원 수준, 부채비율은 2291%에 달했다. 기간산업안정기금 지원액을 모두 받게 되면 차입금은 10조 6000억원 수준으로 증가하지만 부채비율은 1418.6% 수준으로 떨어질 전망이다.

 

또 지난 상반기 말 기준 아시아나항공의 1년 이내 만기도래 부채는 3조 3400억원으로, 만기 연장이 어려운 부채는 1조 1500억원 수준이다. 지원 자금의 최소 절반은 긴급한 채무 상환에 사용될 것으로 알려졌다.

 

이에 대해 방민진 유진투자증권 연구원은 “월 2000억원에 육박하는 고정비를 커버해야 하는 상황에서 코로나19 사태의 장기화 여부가 경영정상화의 관건”이라며 “지난 2분기는 화물 시황 호조로 영업 흑자를 기록했으나 화물 운임 상승률 둔화로 3분기는 재차 적자 전환할 것”이라고 예상했다.

 

이어 “코로나19 사태 이전부터 이미 영업 적자를 내고 있던 아시아나항공은 수익 창출력을 회복해야 한다”며 “이는 항공기 보유 구조 및 노선 포트폴리오 재조정 등으로 이루어질 가능성이 높다”고 분석했다.

 

또한 “아시아나항공의 변화는 중장기적으로 이루어지며 당장 항공시장 수급에 영향을 미치지는 않을 것으로 본다”면서도 “기간산업안정기금을 지원받지 못하는 에어서울과 에어부산 등 계열사가 변수”라고 내다봤다.

 

업계에 따르면 에어서울과 에어부산은 코로나19 확산 여파로 지난 2분기 매출이 전년 동기 대비 80% 이상 떨어졌다. 보유 현금이 빠르게 소진되고 모회사의 지원도 없는 만큼 분리 매각을 가능성을 배제할 수 없다는 게 방 연구원의 분석이다.

 

방 연구원은 “코로나19 사태가 장기화될 경우 저비용항공 시장을 중심으로 재편 가능성이 높아졌다”며 “이들이 생존에 성공한다 해도 기단 규모를 축소하는 등 공급 축소가 불가피할 전망으로, 향후 여객 수요 회복 시 상위 업체들의 수혜가 커질 수 있다”고 전망했다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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