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급증한 신용대출 제동...“속도 조절한다”

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Monday, September 14, 2020, 17:09:56

금감원·은행권, 대출 관리정보 공유
“생계자금은 주택구입 등과 구별”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ코로나19 여파로 유례없는 저금리 시대를 맞이한 가운데 고신용자 대상으로 비교적 저렴한 값에 대출을 해주던 은행 신용대출에 제동이 걸릴 것으로 보입니다. 신용대출이 이달 내에만 1조 이상으로 급증하면서 금융당국과 은행권은 신용대출 안정화를 위한 방안을 논의했습니다.

 

금융감독원은 14일 오전 KB국민·신한·하나·우리·NH농협을 포함한 5대 시중은행 여신 담당 임원들과 화상회의를 갖고 신용대출 현황을 점검했습니다. 금융당국과 은행권은 이 자리에서 신용대출 증가 속도를 관리해야 한다는 공감대를 형성했습니다.

 

회의에 참석한 금감원 관계자는 “신용대출이 빠르게 늘고 있다 보니 시중 창구에서의 대출 동향에 대해 공유했다”고 말했습니다.

 

아파트와 같은 담보가 없어 리스크가 큰 신용대출 특성을 고려할 때 최근 급증세는 관리가 필요하다는데 참석자 대부분이 동의했습니다. 다만 소상공인이나 저신용자가 필요에 의해 생활자금 용도로 활용할 대출은 열어둘 예정입니다.

 

신용대출 금리 인하 혜택이 주로 고신용자에게 돌아갔고, 코로나19 장기화로 인해 경제적 어려움을 겪고 있는 소비자들에게는 여전히 신용대출이 필요하다고 판단한 것으로 풀이됩니다. 은행연합회 공시 자료에 따르면 고신용자의 신용대출 금리는 주담대보다 낮습니다.

 

금감원 관계자는 “청약증거금 내역 등을 확인해보면 신용대출 자금이 주택담보대출 우회로로 사용된 것으로 보인다”며 “생계가 아니라 주택 등 특정분야에 돈이 쏠리고 있는 게 문제”라고 지적했습니다.

 

신용대출은 자금의 용도를 구별하는 것이 주택담보대출보다 어렵습니다. 그동안 이 때문에 신용대출 자금이 주택이나 주식으로 흘러가고 있다는 지적이 지속돼 왔지만 규제가 어려웠습니다. 또 용도에 따른 규제 방법도 아직은 명확하지 않습니다.

 

주식자금 용도와 주택자금 용도를 다르게 관리할 예정이냐는 질문에 금감원 관계자는 “정확히 돈의 꼬리표를 파악한 단계는 아니다”라며 “신용대출로 주택투자는 안되고 주식투자는 된다는 개념이 아니라 빠른 시간 내 급증한 신용대출을 관리하는 차원”이라고 설명했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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