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퀀타매트릭스, 코로나19 분자진단 키트 식약처 수출 허가 신청

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Monday, September 21, 2020, 09:09:10

카트리지형 제품·다중진단 키트 출시 예정
IPO 추진 중..오는 25일∙28일 일반 청약

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ코스닥 상장을 추진 중인 퀀타매트릭스가 코로나19 분자진단 키트 ‘QPLEXTM COVID-19 test’ 개발을 완료하고 식품의약품안전처에 수출 허가를 신청했습니다.

 

21일 퀀타매트릭스에 따르면 이 제품은 유전자증폭 검사법 기반 분자진단 키트로 비강 안쪽 벽면을 긁어 검체를 채취해 검사하는 비인두강 채취 검사와 객담(가래) 검체를 통한 검사가 모두 가능합니다.

 

퀀타매트릭스는 이 키트 제품에 대해 이달 내 미국 FDA 긴급사용승인(EUA)을 신청하고, 연내 유럽 CE 인증도 추진할 계획이라고 밝혔습니다.

 

퀀타매트릭스는 이 코로나19 분자진단 키트 제품을 시작으로, 앞으로 코로나19 진단 제품군을 더욱 확대해 나간다는 전략입니다. 우선 분자진단 키트에 혈액에서 감염원(바이러스)만을 신속 분리·농축하는 기술을 적용해 검사 감도를 극대화함으로써 타액(Saliva) 검체를 통해서도 정확한 진단이 가능한 제품을 출시할 예정입니다.

 

현재 타액 검체는 비인두강 채취 검체에 비해 바이러스 함량이 적어 정확한 검사가 어렵다는 한계가 있는데요. 퀀타매트릭스 바이러스 분리·농축 기술을 적용할 경우, 검사 감도를 높일 수 있어 적은 양의 바이러스도 정확하게 분석해 기존 검체로 사용하기 어려웠던 타액 등 샘플로도 검사가 가능해진다는게 회사 측 설명입니다.

 

기존 비인두강 검체 채취 방식은 전문가에 의해 이뤄져야 하는 어려움이 있던 반면 타액은 일반인 검사자도 직접 집에서 쉽게 샘플을 채취할 수 있다는 특징이 있습니다. 이에 회사는 대량 검사나 전 국민 검사 등 효과적인 검사 확대·질병 관리에 용이할 것으로 기대하고 있습니다.

 

또 퀀타매트릭스는 본 고감도 검사 키트 제품을 자사가 개발 중인 전자동화 장비(Sample-to-answer platform)에 적용해 감염원 분리·농축부터 검사까지 원스톱으로 진행되는 '카트리지형 제품' 출시도 계획하고 있습니다. 아울러 다중진단 플랫폼(QMAP) 기술을 적용해 코로나19 외 여러 유사 호흡기 바이러스 검사까지 동시 진행할 수 있는 '다중진단 키트'도 출시할 예정입니다.

 

 

한편 퀀타매트릭스는 현재 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO)를 추진 중이며, 대표 제품은 신속 항생제 감수성 검사 dRAST(디라스트)입니다. 그 외에도 ▲신속 전혈 균 동정 검사 ‘QID’ ▲신속 혈액배양∙동정∙항생제 감수성 검사 ‘μCIA’(micro CIA) 등 패혈증 솔루션을 비롯해 ▲신속 항결핵제 감수성 검사 ‘QDST’ ▲알츠하이머병 진단 보조키트 ‘QPLEX Alz Plus Assay’ 등 파이프라인을 보유하고 있습니다.

 

총 공모주식수는 322만 500주로, 주당 공모 희망가 범위는 2만 1200원부터 2만 6500원입니다. 21일∙22일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 오는 25일∙28일 일반 청약을 받습니다. 이번 공모를 통해 최대 약 853억원을 조달할 예정이며, 상장 예정일은 내달 12일입니다. 상장주관사는 미래에셋대우입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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