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삼성전자, 웨어러블 로봇 안전성 입증...로봇 사업화 본격화하나

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Monday, September 21, 2020, 12:09:00

CES 2019서 공개된 ‘GEMS Hip’, 국제 표준 만족해 안전성 입증
모터 작동과 제어 시스템 안전 규격 ISO 13849도 함께 인증

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 국내 기업으로는 처음으로 개인용 서비스 로봇 안전 기준을 인정받았습니다. 삼성전자는 웨어러블 로봇 기술을 바탕으로 차별화된 안전 기술을 구현해 다양한 로봇 제품에 확대 적용할 방침입니다.

 

21일 삼성전자에 따르면 자체 개발한 웨어러블 보행 보조 로봇 ‘GEMS(Gait Enhancing and Motivating System) Hip’이 한국로봇산업진흥원으로부터 국제 표준 ‘ISO 13482’ 인증을 받았습니다.

 

‘ISO 13482’는 이동형 도우미 로봇(mobile servant robot), 신체 보조 로봇(physical assistant robot), 탑승용 로봇(person carrier robot) 등 3가지 개인용 서비스 로봇에 대한 안전성 확보를 위해 2014년 국제표준화기구(ISO∙International Organization for Standardization)에서 제정한 국제 표준입니다.

 

국내 기업이 ‘ISO 13482’ 인증을 획득한 것은 이번이 처음입니다. 삼성전자는 이날 대구 한국로봇산업진흥원에서 문전일 원장, 강성철 삼성리서치 로봇센터장 전무 등이 참석한 가운데, ‘ISO 13482’ 인증식을 진행했습니다.

 

‘GEMS’는 로보틱스(robotics) 기술을 기반으로 보행과 운동 기능을 증진시켜 일상에서 보다 효율적이고 안정적으로 걸을 수 있도록 도와주는 ‘웨어러블 보행 보조 로봇’으로 ‘CES 2019’에서 처음 공개됐습니다.

 

 

‘GEMS’는 사용자 필요에 따라 고관절, 무릎, 발목 등에 착용해 보행에 관여하는 주요 근육의 부하를 덜어 줍니다. ‘GEMS Hip’, ‘GEMS Knee’, ‘GEMS Ankle’ 등 3가지가 있습니다.

 

이번에 인증받은 ‘GEMS Hip’은 고관절에 착용하는 신체 보조 로봇으로 걸을 때 24% 정도의 힘을 보조해 보행 속도를 14% 높여줍니다.

 

개인용 서비스 로봇은 산업용 로봇과 다르게 일상 생활에서 사람과 같이 사용되기 때문에 안전성이 무엇보다 중요하게 요구됩니다. 이번 인증을 통해 삼성전자는 국제 표준을 만족하는 개인용 서비스 로봇에 대한 안전성과 기술력을 입증했습니다.

 

또, ‘GEMS Hip’은 모터가 안전하게 동작할 수 있는 제어 시스템에 대한 기능 안전 규격인 ‘ISO 13849’도 함께 인증받았습니다.

 

문전일 한국로봇산업진흥원 원장은 “서비스 로봇 시장의 외연 확대를 위해서는 안전성을 확보하는 것이 매우 중요하다”며 “이번 인증을 시작으로 엄격한 국제 표준을 충족하는 서비스 로봇들이 국내에서도 확대될 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

강성철 삼성리서치 로봇센터장 전무는 “이번 인증은 삼성전자의 웨어러블 로봇 기술과 품질 관리 능력이 결합돼 로봇 사업화에 중요한 안전성 확보를 위한 기반을 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “향후 차별화된 안전 기술을 다양한 로봇 제품 라인업에 적용해 소비자들의 생활 수준을 한 차원 높일 수 있도록 기여하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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