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테라젠바이오, 암 백신 핵심기술 특허...코로나19에도 응용

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Monday, September 21, 2020, 11:09:35

인더뉴스 박경보 기자ㅣ테라젠이텍스(066700)의 자회사 테라젠바이오가 암 백신의 핵심기술 ‘신생항원 예측 알고리즘’에 대한 특허를 취득했다. 인공지능(AI)을 활용한 맞춤형 항암치료 연구는 물론 코로나19 치료에도 응용할 수 있을 것으로 기대된다.

 

테라젠바이오가 21일 취득한 이 특허의 정식 명칭은 ‘펩타이드 서열 및 HLA 대립유전자 서열을 이용하여 신생항원을 예측하는 방법 및 컴퓨터 프로그램’이다. 이번 특허로 테라젠바이오가 개발 중인 신생항원 기반의 맞춤형 암 치료 백신에 대한 의료계의 기대감도 높아질 것으로 전망된다.

 

이 백신은 펩타이드나 수지상세포 등을 암 환자에게 맞춤형으로 투여해 생체 내 면역시스템을 활성화시켜 암세포를 제거하는 원리다. 이를 위해서는 암세포 유전체 분석을 통해 특이 변이에 의해 생성되는 단백질들 중에서 극히 일부인 면역반응 유도 가능 신생항원을 예측해야 하는데, 이때 이번 특허 기술이 활용된다.

 

이외에도 테라젠바이오는 차세대 염기서열 분석(NGS) 및 AI, 생명정보(BI) 분야 전문성을 바탕으로 암 백신 관련 기반 기술을 확보하고 임상 준비도 진행 중인 것으로 알려졌다. 특히 이달 초 백순명 전 연세의생명연구원장을 연구소장 겸 R&D기술총괄(CTO)로 영입하면서 암 백신 연구개발이 탄력을 받을 것으로 기대된다.

 

백순명 연구소장은 유방암 표적항암제 ‘허셉틴’의 초기 기전 정립과 임상 연구를 주도한 인물이다. 그는 테라젠바이오가 개발 중인 암 백신 개발 관련 기술을 이미 상당 부분 보유하고 있다.

 

또한 테라젠바이오는 이 기전을 일종의 플랫폼 기술로 삼아 코로나19 등 바이러스 감염병을 치료할 수 있는 백신 개발도 진행 중이다. 테라젠바이오는 이번 특허 기술을 응용해 ‘바이러스 치료를 위한 면역원 및 후보물질 예측 프로그램’ 개발을 완료하고, 지난 4월 특허를 출원한 바 있다.

 

테라젠바이오 관계자는 “이번 특허를 포함한 유전체 및 AI 기반의 첨단 기술과 신규 연구 조직을 바탕으로 암 환자들에게 새로운 치료의 기회를 주고자 연구개발에 더욱 정진할 것”이라고 말했다.

 

한편, 테라젠이텍스의 자회사(지분 100%)인 테라젠바이오는 지난 5월 물적분할돼 신규 설립됐다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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