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카카오커머스, 코로나19로 판로 막힌 농수산물 판매 지원

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Monday, September 21, 2020, 13:09:40

지역 친환경 상품 특별전 열어

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 카카오커머스가 카카오톡 쇼핑하기의 톡스토어와 카카오 파머 톡채널에서 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 판로가 막힌 농수산물 판매를 지원합니다.

 

카카오커머스는 이달부터 10월까지 지역 농수산물 특별전을 열고 매주 ‘톡딜’과 ‘카카오파머 톡채널’로 판매를 지원한다고 21일 밝혔습니다. 경기・전남・충남・충북・경북 및 우체국쇼핑몰 등이 참여합니다.

 

이달 카카오커머스와 협력을 시작한 경기도는 오는 21일 ‘마켓경기’ 톡스토어를 시작합니다. 동시에 ‘마켓경기X착한소비’ 특별전을 열어 친환경 농산물을 합리적인 가격으로 판매합니다.

 

현재 전라남도 해남군 ‘해남미소’와 제주도 ‘이제주몰’ 톡스토어가 운영되고 있습니다. 이달 마켓경기를 시작으로 오는 22일 전라남도 ‘남도장터’와 29일 충청북도 ‘청풍명월’ 등이 운영을 앞두고 있습니다. 다음달에는 충청남도 ‘농사랑’, 우체국쇼핑몰, 경상북도 ‘사이소’ 톡스토어에서 특별전이 진행됩니다.

 

추석을 앞두고 지역 특산물에 대한 관심 환기를 위해 이날부터 ‘땡스기빙 톡딜’ 행사가 열립니다. 첫 구매자에게 카카오톡 쇼핑하기에서 현금처럼 쓸 수 있는 3000포인트를 제공합니다. 카카오톡 쇼핑하기 톡채널을 추가하면 5000명을 추첨해 선물을 증정합니다.

 

카카오커머스는 지역경제 활성화를 위한 온라인 판매 컨설팅과 특산물 판매 등 상생 협력을 추진하고 있습니다. 지난 2018년 우정사업본부에 이어 지난해 충북, 전남, 경북, 해남군 등과 업무협약을 맺고 온라인 판매를 지원하고 있습니다. 올해 상반기에도 총 4회에 걸쳐 농축수산물 160여 개를 판매해 10억원이 넘는 매출을 올렸습니다.

 

카카오커머스 관계자는 “앞으로도 카카오커머스의 다양한 서비스와 연계해 코로나19로 판로 확보가 필요한 전국 농산물 판매를 지원할 예정”이라며 “판로 확대를 돕고 소비자에게는 합리적인 쇼핑 경험을 제공하기 위해 지자체와 협업을 확장해나갈 예정”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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