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이트론, SK네트웍스서비스와 ‘맞손’…IoT·ICT 사업 구체화

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Monday, September 21, 2020, 14:09:09

인더뉴스 박경보 기자ㅣ이트론(096040)이 SK네트웍스서비스와 손잡고 IoT(사물인터넷) 및 ICT 관련 사업을 본격화한다. 이트론은 급속하게 영역을 확장해 가고 있는 IT 시장에서 공동사업을 추진해 사업경쟁력을 극대화할 방침이다.

 

이트론은 SK네트웍스서비스와 IoT·ICT 사업을 위한 MOU를 체결했다고 21일 밝혔다. IT 인프라와 솔루션 분야에서 역량을 갖춘 SK네트웍스서비스와 긴밀한 협력관계를 구축해 새로운 비즈니스를 발굴할 수 있는 좋은 기회를 만들었다는 평가다.

 

코스닥 상장기업인 이트론은 서버제조 기술력을 바탕으로 ICT 기기 및 솔루션에 대한 자체 기술력을 보유하고 있다. 특히 통신 네트워크 사업에도 문을 두드려 지난해 KT와 65억원 규모의 해상무선통신망 구축사업 관련 통신 하드웨어 납품 계약을 체결하기도 했다.

 

이트론은 국내 시장 영향력 확대를 위해 서버 및 스토리지 포트폴리오를 다양화하는 모습이다. 최근에는 IoT를 접목한 스마트 태양광모니터링 솔루션과 스마트 녹조 예방 및 저감 관련 신사업에도 힘을 쏟고 있다.

 

이트론 관계자는 “SK네트웍스서비스와의 MOU를 계기로 사업 포트폴리오를 한층 더 두텁게 해 기업가치 제고에 힘쓰겠다”고 말했다.

 

한편, 이트론과 협력관계를 구축하는 SK네트웍스서비스는 2007년 SK네트웍스에서 분사한 토탈네트워크 서비스 업체다. 네트워크컨설팅에서 구축운용 및 유지보수, 솔루션, 스마트 시큐리티, 공공 인프라 등을 제공하고 있다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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