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KT&G, 신입·경력사원 공채…180여명 뽑는다

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Monday, September 21, 2020, 14:09:31

오는 23·25일 잡플렉스서 채용설명회 진행

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣKT&G가 ‘2020년도 신입·경력사원 공개 채용’을 진행합니다. 올해 채용 예정 인원은 약 180명으로 지난해와 비슷한 수준을 유지했습니다.

 

21일 KT&G에 따르면 올해 신입사원 채용은 6급·원급 전형과 10급 전형으로 나뉘어 진행됩니다. 6급·원급 신입사원 모집 분야는 ▲재무 ▲영업·마케팅 ▲제조 ▲원료 ▲SCM ▲IT ▲글로벌 ▲R&D 등 8개로 4년제 정규대학 이상 졸업자 또는 2021년 2월 졸업예정자가 대상입니다.

 

영업직과 생산직 분야 신입사원을 모집하는 10급 전형은 마이스터고 등 특성화고 졸업예정자(2021년 2월)가 학교장의 추천을 받아 지원할 수 있습니다.  

 

경력사원 채용은 일반전형과 8급 전형으로 나뉩니다. 일반전형은 재무와 R&D, 글로벌 전문인력을 채용하며, 4년제 정규대학 이상 졸업자가 대상입니다. 8급 전형은 고등학교 졸업 이상 학력 보유자를 대상으로 제조와 인쇄, 원료 분야로 구분해 채용합니다. 경력사원 지원자격 요건으로는 모집 분야별 관련 근무 경력이 3년 또는 5년 이상이어야 합니다.

 

입사지원서 접수는 신입사원은 다음달 13일, 경력사원은 다음달 6일까지 KT&G 채용 홈페이지에서 할 수 있습니다. 서류전형과 실무면접, 임원면접을 거쳐 신입사원은 12월 초, 경력사원은 11월 말에 최종합격자를 발표할 예정입니다.

 

전체 전형은 공정한 채용을 위해 나이와 출신지역 등이 공개되지 않는 블라인드 방식으로 진행됩니다.  또 KT&G는 지원자들에게 정확한 채용 정보를 제공하기 위해 온라인 채용설명회를 개최할 예정입니다.

 

이번 설명회는 코로나19 확산 방지와 지원자 안전을 위해 비대면 방식으로 개최되는데요. 오는 23일과 25일 총 2회에 걸쳐 채용 전문 사이트인 잡플렉스에서 진행됩니다. 설명회에서는 인사 담당자가 직접 채용 과정과 직무에 대해 설명하고, 질의·응답을 통해 지원자들의 궁금증을 해결할 계획입니다.

 

여기에 채용 절차의 객관성 높이기 위해 지난해 처음 도입한 AI면접을 정례화해 운영할 방침인데요. 인사전문가들이 평가한 1억건 이상 학습 사례를 기반으로 한 AI 면접으로 지원자 역량과 인성을 검증해 공정성과 신뢰도를 높일 계획입니다.

 

KT&G 관계자는 “코로나19 여파로 어려운 경영 환경 속에서도 올해 채용 규모를 2018년 대비 2배 이상 확대한 지난해와 유사한 수준으로 유지했다”며 “앞으로도 지속적인 고용 창출과 적극적인 투자를 통해 국가 경제에 기여하고자 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

한편 KT&G는 안전한 채용전형 진행을 위해 면접시험 전후 방역을 진행합니다. 또 전문의료진 확보 등 방역대책을 수립하고, 모든 과정에 마스크 착용과 발열검사를 실시하는 등 방역당국 지침을 철저히 준수해 채용 절차를 진행할 계획입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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