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최태원 회장 “코로나19 딥체인지 기회”...취준생 위한 영상도 제작

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Tuesday, September 22, 2020, 09:09:32

SK그룹 모든 임직원에 코로나19 환경 극복할 ‘생각의 힘’ 강조하는 이메일 발송
코로나19로 지친 취준생 위로·격려 담은 영상 메시지 별도 제작해 유튜브 게재

 

“코로나19 환경이 오히려 딥체인지를 위한 기회입니다.”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ최태원 SK그룹 회장이 일상이 된 코로나19 경영환경은 ‘생각의 힘’으로 극복해 나갈 수 있다고 강조했습니다. 또 사내 유튜브 채널을 통해 취업전선에 뛰어든 젊은 세대들을 위로하고 격려하는 메시지를 전달했습니다. 현직 기업 총수가 공채 응시자와 취업준비생을 위한 영상 제작은 이례적입니다.

 

최태원 회장은 22일 SK 모든 구성원들에게 보내는 이메일에서 “코로나19에서 비롯된 예측하기 어려운 경영환경 변화와 새로운 생태계의 등장은 피할 수 없는 상황이 됐다”면서 “이 낯설고 거친 환경을 위기라고 단정짓거나 굴복하지 말고 우리의 이정표였던 딥체인지에 적합한 상대로 생각하고, 성장의 계기로 삼아야 한다”고 말했습니다.

 

최 회장은 이어 “변화된 환경은 우리게게 ‘생각의 힘’을 요구한다”고 전제한 뒤 그 사례로 “기업이 사회적 책임 이상의 공감과 감수성을 더하는 것은 이제 선택이 아니라 새로운 규칙이라 강조하고 있다”고 소개했습니다. 바뀐 환경에 수동적으로 끌려다니지 말고, 오히려 딥체인지를 위한 새로운 기회로 삼으라는 발상의 전환을 강조한 것입니다.

 

최 회장은 또 “우리는 이미 기업 경영의 새로운 원칙으로 ESG(환경·사회·지배구조)를 축으로 하는 파이낸셜 스토리 경영을 설정하고 방법론을 구상하고 있다”면서 “매출액이나 영업이익 같은 숫자로만 우리를 보여주는 것이 아니라 사회적 가치에 연계된 실적, 주가, 우리가 추구하는 꿈을 하나로 인식하는 것이야말로 가장 강력하고 유일한 생존법”이라고 역설했습니다.

 

최 회장은 지난해 구성원들을 대상으로 타운홀 미팅 방식의 ‘행복토크’를 100회 완주하는 등 대면방식으로 경영철학을 공유해 왔습니다. 하지만 올해는 코로나19로 인한 바뀐 환경을 감안, 이메일이나 사내 인트라넷을 활용하고 있습니다.

 

최 회장은 추석인사와 함께 연휴 기간 볼만한 다큐멘터리 ‘플라스틱 바다(A plastic ocean)’를 추천했습니다. 지난 2016년 제작된 플라스틱 바다는 인류가 쉽게 소비하는 플라스틱이 생태계를 어떻게 파괴하고 있는지 보여주는 내용입니다.

 

한편, 최 회장은 전날 코로나19로 지쳐있을 취업준비생을 위로하고 격려하는 내용의 영상을 제작해 SK 채용 유튜브 채널(SK Careers)에 올렸습니다. 코로나19라는 전대미문의 환경은 오히려 더 큰 성장을 이룰 수 있는 새로운 기회라는 점을 강조하면서 희망을 잃지 말고 열정과 패기로 꿈을 이룰 것을 당부한 것입니다.

 

최 회장은 영상에서 “SK에게도 신입사원 채용은 미래의 행복을 함께 만들어 나갈 구성원을 찾는 가장 중요한 과정”이라면서 “취업의 꿈을 이루기 위해 최선을 다하고 계신 여러분께 응원의 마음을 전한다”고 말했습니다.

 

이어 “코로나19로 우리는 과거와 완전히 다른 새로운 출발의 기회를 맞이하게 됐다”고 전제한 뒤 “그래서 여러분에게는 완전히 새로운 기회가 주어질 것이고, 여러분은 그 기회를 통해 지금까지 와는 다른 더 큰 성장을 이루실 수 있을 것”이라고 덧붙였습니다.

 

SK그룹은 오는 25일까지 하반기 신입채용 서류를 접수 중입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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