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미국 ITC "대웅제약 이의제기 일부 재검토 결정"

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Tuesday, September 22, 2020, 09:09:15

메디톡스 "재검토로 예비 판결 바뀌는 경우 거의 없어"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ미국 국제무역위원회(ITC)가 대웅제약과 메디톡스 보툴리눔 균주 분쟁에 내린 예비판결 일부를 재검토하기로 했습니다.

 

22일 메디톡스에 따르면 위원 5명으로 구성된 ITC 위원회는 1명이라도 이의 제기를 받아주기로 결정하면 재검토를 진행합니다. 따라서 ITC 위원회가 예비 판결에 대해 재검토를 하는 것은 통상적이고 일반적인 절차라는 게 회사의 설명입니다.

 

메디톡스 관계자는 “ITC가 예비 판결 일부를 재검토하는 것은 ITC 소송 과정에서 발생하는 통상적이고 일반적인 절차일 뿐이고, 이를 통해 예비 판결이 바뀌는 경우는 거의 없다”고 말했습니다.

 

앞서 지난 7월 ITC 행정판사는 "대웅제약이 메디톡스의 영업비밀을 침해했다"는 예비결정을 내리며 미국 내 ‘나보타'의 10년간 수입금지를 결정했습니다. 당시 대웅제약은 "이는 메디톡스의 일방적인 주장을 토대로 한 ‘추론’에 기반한 오판"이라며 예비결정의 오류를 반박하는 이의신청서를 ITC에 제출한 바 있습니다.

 

앞으로 ITC 위원회는 이의제기 중 일부 재검토와 함께 관세법 337조를 위반한 대웅과 에볼루스에 대한 법적 규제 조치를 검토하는 절차를 진행하게 된다고 메디톡스는 설명했는데요.

 

구체적으로 ITC 위원회는 ▲행정판사가 내린 나보타에 대한 10년간 수입금지 규제가 적정한 수준인지 여부 ▲위원회 결정 후 미국 대통령의 최종 승인을 받는 기간 동안 나보타의 수입·판매를 위해 대웅과 에볼루스가 지불해야 할 공탁금의 액수 산정 ▲해당 조치의 시행 필요성을 넘는 중대한 미국 내 공적 이익의 존재 여부 등을 검토합니다. ITC 위원회 최종 검토 결과는 오는 11월 6일(현지시간) 확정되며, 이로부터 두 달 뒤 미국 대통령이 승인하면 최종 확정됩니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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