검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

[다음 주 분양소식] 전국 13곳, 4734가구...‘세종 하늘채 센트레빌’ 등

URL복사

Saturday, July 13, 2019, 09:07:25

청약 13곳·견본주택 개관 4곳·당첨자 발표 8곳·계약 6곳 진행 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 지난 8일 민간택지 분양가상한제 도입이 공식화되며 수요자들의 관심이 로또 아파트 분양 일정에 집중되고 있다. 분양이 연기됐던 ‘청량리역 롯데캐슬 SKY-L65’은 분양 승인을 받아 견본주택을 개관할 예정이다.

 

부동산 리서치업체 리얼투데이에 따르면 7월 셋째 주 청약물량은 전국 13곳 4734가구다. 견본주택은 4곳에서 문을 열고 당첨자 발표는 8곳, 계약은 6곳에서 진행된다.

 

15일 ▲하남감일 A3블록(영구임대) ▲아산탕정 2-A5블록(영구임대) ▲전남 구례 미라벨 등 3곳, 16일 ▲화랑대 디오베이션 등 1곳에서 청약이 진행된다.

 

이어 17일 ▲구의자이엘라 ▲은평 e편한세상 백련산 ▲서울양원 신혼희망타운(공공분양) ▲세종 하늘채 센트레빌(공공분양) ▲순천 금호어울림 더파크 등 5곳, 18일 ▲하남감일 A3블록(국민임대) ▲신천안 한성필하우스 에듀타운 ▲부산 가야 롯데캐슬 골드아너 ▲광주 제일풍경채 센트럴파크 등 4곳에서 다음 주 청약 일정이 마무리된다.

 

주목할만한 단지로는 GS건설 자회사 자이S&D가 서울시 광진구 구의동 66-25번지 일원에 조성하는 ‘구의자이엘라’가 있다. 지하 3층~지상 13층, 전용면적 20~73㎡, 총 85가구 규모다. 단지에서 지하철 2호선 구의역과 아차산역을 걸어서 갈할 수 있다. 인근에 동서울터미널을 비롯해 강변테크노마크, 롯데백화점, 롯데시네마, 어린이대공원 등의 생활 인프라가 있다.

 

코오롱글로벌 컨소시엄(한국토지주택공사, 코오롱글로벌, 동부건설)은 세종 행정중심복합도시 4-2 생활권 L3, M5블록에 ‘세종 하늘채 센트레빌’을 공급한다. 지하 1층, 지상 20~29층, 전용면적 59~99㎡, 총 817가구다. 4-2생활권 마지막 민간참여 공공분양이라는 점, 전국 청약이 가능하다는 점에서 세종시 외에 다른 지역에서도 관심이 높을 것으로 전망된다.

 

견본주택은 모두 19일 개관한다. ▲청량리역 롯데캐슬 SKY-L65 ▲용인 양지 서해그랑블 ▲광주 모아엘가 더 수완 ▲광주 중외공원 모아미래도 등 4곳이 문을 열고 수요자를 맞이한다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너