검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반

쿠팡, 신입 개발자 뽑는다…‘온라인 테크 캠퍼스 리크루팅’ 실시

URL복사

Tuesday, September 22, 2020, 11:09:06

내달 4일까지 지원서 접수..11월 중순 최종 결과 발표

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ쿠팡이 ‘온라인 테크 캠퍼스 리크루팅’을 열고 신입 개발자를 공개 채용합니다.

 

22일 쿠팡에 따르면 이번 공채는 ▲백엔드(자바) ▲모바일(Android, iOS) ▲프론트엔드 ▲머신러닝·딥러닝 엔지니어 ▲데이터 엔지니어 등 총 5개 부문에서 모집하며 10월 4일까지 진행합니다. 학사학위 이상 취득(예정자)·경력 2년 미만 개발자는 전공에 상관없이 누구든 지원할 수 있습니다.

 

이번 공개 채용은 입사지원부터 면접까지 모든 과정을 온라인으로 진행합니다. 채용 전형은 총 두 단계로 서류에 합격한 이들은 10월 초 온라인 코딩테스트를 거쳐, 10월 중순 라이브 코딩을 포함한 인터뷰를 진행할 예정입니다.

 

최종 합격 여부는 11월 중 발표되며, 이번 테크 캠퍼스 리쿠르팅을 통해 입사한 신입 개발자들은 입사 후 입문 과정을 거쳐 각 분야에 배치됩니다.

 

쿠팡은 예비 개발자들이 더 많은 채용 정보를 얻을 수 있도록 직무 소개 영상을 제작했습니다. 영상에는 로켓배송 개발총괄을 맡은 전준희 부사장을 포함해 쿠팡에서 근무하고 있는 개발자들이 여러명 등장해 취업준비와 면접 노하우, 쿠팡의 개발문화, 복지혜택 등 신입 개발자들이 궁금해하는 정보들를 담았습니다. 해당 영상은 쿠팡 테크 캠퍼스 리크루팅 페이지에서 확인할 수 있습니다.

 

특별히 영상과 연결된 페이지를 통해 입사 지원하는 지원자에게는 서류 전형 면제 혜택이 주어집니다. 또 영상 공개와 함께 2주간 설문 이벤트도 진행되는데요. 영상을 모두 시청하고 설문에 참여한 인원에게 추첨을 통해 경품을 증정할 예정입니다.

 

조앤 토마스 쿠팡 채용 담당 디렉터는 “쿠팡 개발 조직만의 빠른 의사결정과 빠른 실행력은 쿠팡의 발전을 이끌어왔고 앞으로의 성장 잠재력 또한 무궁무진하다”며 “지금의 고객 경험을 훨씬 더 낫게 만들 수 있는 방법들을 함께 고민해 나갈 뛰어난 엔지니어들의 많은 관심과 지원을 바란다”고 말했습니다.

 

한편 쿠팡은 우수한 개발 인력 확보를 위해 경력직도 상시 채용하고 있으며, 쿠팡 자체 채용 페이지 등 다양한 채널을 통해 채용 정보를 제공하고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너