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2분기 스마트폰 AP 시장, 전년비 26% 감소...삼성 점유율 5위

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Tuesday, September 22, 2020, 15:09:30

코로나19 소비 침체 영향..‘화웨이 수혜’ 퀄컴·미디어텍
5G 확대로 내년 시장 반등..‘클라우드 게임’ 성장 동력

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 시장이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 스마트폰 판매량이 줄어들자 덩달아 감소했다는 조사 결과가 나왔습니다. 내년에는 부가가치가 높은 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 시장이 열리며 시장 규모가 반등할 것으로 전망됩니다.

 

22일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 AP시장은 전년 동기 대비 26% 감소한 것으로 나타났습니다. 코로나19에 따른 스마트폰 시장 침체가 핵심 부품인 AP 판매량에도 타격을 입혔다는 분석입니다.

 

점유율 선두 업체는 ‘스냅드래곤’을 생산하는 미국 퀄컴입니다. 올해 2분기 점유율은 29%를 기록했습니다. 전년 동기 대비 약 3%P(포인트) 줄어든 수치입니다. 대만 미디어텍과 중국 화웨이 자회사 하이실리콘은 각각 2위와 3위를 기록했습니다. ‘엑시노스’를 앞세운 삼성전자는 4위 애플에 이어 점유율 13%로 5위에 그쳤습니다.

 

 

카운터포인트리서치는 퀄컴 점유율이 감소한 배경에는 화웨이 제재에 따른 영향이 있다고 지목했습니다. 미국 제재로 화웨이가 퀄컴 제품을 쓰지 못하게 되자 대신 하이실리콘으로 수요가 옮겨졌다는 설명입니다. 닐 샤(Neil Shah) 카운터포인트리서치 부사장은 “화웨이 제품에서 퀄컴 AP가 차지하는 비중은 지난해 12%에서 올해 3%로 감소했다”고 말했습니다.

 

5G 스마트폰은 전체 시장이 수축하는 와중에도 성장을 이어가고 있습니다. 닐 샤 부사장은 “5G 스마트폰 판매량은 지난 분기와 비교해 125% 성장했다”며 “상반기 부진을 만회해 주면서 내년 성장동력으로 작용할 것”이라고 내다봤습니다.

 

카운터포인트리서치는 화웨이 제재로 반사이익을 얻게 될 업체로 퀄컴과 미디어텍, 중국 칭화유니그룹 자회사 UNISOC를 꼽았습니다. 화웨이 스마트폰을 대신할 경쟁자로 거론되는 오포와 비보, 샤오미 등에 AP를 공급하면서 판매량이 증가할 것이라는 설명입니다.

 

 

쇼빗 스리바스타바(Shobhit Srivastava) 카운터포인트리서치 연구원은 “퀄컴은 400달러 이상 프리미엄 부문에서 수혜를 입게 된다”며 “현재 중국에서 40% 이상을 차지하는 하이실리콘을 대체하게 될 것”이라고 말했습니다.

 

중저가 시장에서는 미디어텍이 두각을 나타낼 것이란 분석입니다. 쇼빗 스리바스타바 연구원은 “중저가 시장에서는 미디어텍이 가격이 낮은 제품을 제공하면서 중국과 러시아, 중동·아프리카 지역에서 이익을 보게 될 것으로 예상된다”고 밝혔습니다.

 

5G 시장에서 ‘킬러 콘텐츠’로 떠오르는 ‘클라우드 게임’은 AP 업체에도 주요 화두가 될 것으로 보입니다. 그래픽 처리 장치(GPU) 성능 및 디스플레이 재생률 향상을 위해 게임 전용 AP를 내놓는 등 경쟁이 치열해질 전망입니다.

 

카운터포인트리서치 관계자는 “스마트폰 AP시장은 2021년부터 성장궤도에 오를 것”이라며 “5G 채택이 신흥시장까지 확대되면서 향후 3년간 지속해서 성장할 전망”이라고 했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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