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SK건설, 스타트업 혁신기술 발굴 공모전 개최

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Thursday, September 24, 2020, 10:09:08

건설과 4차산업 결합한 공모전 콘테크 미트업데이 열어

인더뉴스 이재형 기자ㅣSK건설은 비즈파트너(Biz Partner)와 스타트업을 대상으로 건설기술 공모전인 ‘콘테크 미트업데이(ConTech Meet-Up Day)’를 개최한다고 24일 알렸습니다. 콘테크(ConTech)란 건설(Construction)과 기술(Technology)의 합성어로, 건설공정의 생산성을 높이는 4차산업 혁신기술을 말합니다.

 

이번 공모전은 SK건설의 경제적 가치(EV)와 사회적 가치(SV)를 실현하기 위한 스마트건설 및 신규사업에 필요한 아이디어를 확보하기 위해 마련됐습니다. 혁신기술과 창의적 아이디어를 가진 SK건설 비즈파트너, 스타트업이라면 누구나 참여가 가능합니다.

 

공모는 ‘즉시 적용 가능 기술’과 ‘공동 R&D 진행 기술’의 2개 분야에서 모집합니다. 공모 분야마다 우수상을 선정하며 선정 개수에는 제한이 없습니다. 수상 기업에게 기술사업화 지원, 특허출원 지원, 투자기관 연계 등 다양한 혜택이 제공됩니다.

 

공모 심사는 연구개발특구진흥재단, 기술과가치 등 공공기관과 전문컨설팅기업이 공동으로 맡습니다. ▲친환경 및 에너지 ▲DT(AI·빅데이터·IOT·센서를 활용한 건설관리 솔루션·BIM 등) ▲모듈러 ▲생활플랫폼(아파트 관리·인테리어) ▲현장 생산성 제고 공법 및 기타 등 총 5가지 상세 기술에 대해 심사가 진행될 계획입니다.

 

공모 접수는 오는 10월 14일까지 이메일로 받습니다,. 접수된 서류는 1차 서류심사와 2차 프리젠테이션을 거쳐 11월 11일에 최종 수상작을 발표할 방침입니다.

 

김관용 SK건설 계약2그룹장은 “이번 공모전을 통해 친환경·신에너지 등 신규사업에 필요한 혁신기술과 함께 사회적 가치를 실현할 수 있는 아이디어를 발굴할 것으로 기대한다”며 “앞으로도 R&D 오픈 플랫폼을 통해 비즈파트너 및 스타트업과 동반성장을 위한 기술협력을 적극 실천하겠다”고 말했습니다.

 

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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