검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

롯데건설, ‘건식 외단열 시공’ 건설신기술 인증 취득

URL복사

Thursday, September 24, 2020, 10:09:30

트러스 사이에 그라스울 삽입..열교현상 차단

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ롯데건설이 건물의 단열 성능과 화재안전성을 높이는 건식 외단열 시공 기술을 개발하고 기술 인증을 획득했습니다.

 

롯데건설은 16일 외단열 시공기술 관련 신공법으로 건설신기술(제901호)을 취득했다고 24일 알렸습니다.

 

이번 신기술의 공식명칭은 ‘트러스단열프레임과 발수처리 그라스울을 이용한 건식 외단열 시공기술’입니다. 유리를 원료로 만든 무기질 섬유 단열재인 그라스울을 이용한 시공기술인데, 롯데건설과 쌍용건설, ㈜티푸스코리아, 생고뱅이소바코리아㈜가 공동으로 개발했습니다.

 

이 기술은 철재 프레임을 활용했던 기존 외단열 시공의 ‘열교현상’을 해결하기 위해 마련됐습니다. 열교현상이란 건물의 단열이 약화되거나 끊기는 부위를 통해 열이 들어오거나 나가는 현상인데, 건물 냉난방 에너지 손실과 결로의 원인이었지요.

 

신기술은 열교차단 기능이 있는 트러스 단열 프레임을 이용했습니다. 트러스 단열 프레임을 이용해 모든 공정에 용접하지 않고 볼트를 조립하는 방식으로 외장재의 구조틀을 만들었습니다.

 

구조틀 사이에는 수분 흡수로 인한 단열성능 저하를 방지할 수 있도록 발수 처리한 그라스울을 삽입하고 외부 투습방수지와 내부 방습지를 설치했습니다. 

 

롯데건설은 이 신기술을 ‘김해관광유통단지 스포츠센터’ 현장 등에 적용했는데요. 이를 통해 단열성능은 기존 건식 외단열 시공 대비 20% 이상 높이고, 공사비용은 12% 줄였으며, 유지관리비용은 15% 이상 절감할 것으로 보고 있습니다. 

 

롯데건설 기술연구원 관계자는 “이번 신기술은 획기적인 열교차단을 통해 건축물 에너지 절감이 가능하고, 불연재료 사용 및 무용접 방식 적용으로 화재 안전성을 확보할 수 있는 우수한 기술”이라며 “제로 에너지 건축물 실현을 위해 지속적으로 신기술 적용을 확대할 예정이다”고 말했습니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너