검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

[iTN] 코스피, 추석 이후 반등 기대…낙폭 과대주 살펴봐야-한투

URL복사

Friday, September 25, 2020, 08:09:29

인더뉴스 박경보 기자ㅣ한국투자증권은 향후 2주간 코스피 밴드를 2220~2340p로 예상했다. 시장은 추석 연휴 전까지 횡보하겠지만, 이후엔 저가 매력에 힘입어 기술적 반등에 나설 수 있다는 판단이다.

 

김대준 한국투자증권 연구원은 25일 코스피 시황 보고서를 내놓고 “추석 연휴 이후 낙폭 과대주에 대한 접근이 필요하다”며 “특히 이익 모멘텀이 양호한 의약품, 화학, 자동차의 단기 반등을 기대해 볼 수 있을 듯 하다”고 분석했다.

 

지난 24일 코스피는 낙폭을 키우며 2272.70p로 마감했다. 주간 수익률은 3월 급락 이후 처음으로 -5%를 하회했다. 단기 급등으로 피로감이 누적된 가운데 예상치 못한 악재들이 국내외 가릴 것 없이 쏟아지자 지수도 급락했다.

 

김 연구원은 “국내에선 코로나19 신규 확진자 증가세가, 해외에선 미국 정치권의 추가부양책 협상 지연이 하락 압력을 키운 요인으로 작용했다”며 “시기상 추석 연휴를 앞둔 점도 불확실성에 민감한 투자자들이 일시적으로 발을 빼도록 만들었다”고 설명했다.

 

이어 “향후 2주 코스피 밴드는 2220~2340p로 예상되는 가운데 우선 추석 전 2거래일 동안은 지수가 횡보할 가능성이 높다”며 “통상 추석이나 설날 같은 명절 연휴 때는 해외에서 발생한 변수들이 주가에 일시적으로 반영되는 걸 회피하려는 심리가 강해지기 때문”이라고 설명했다.

 

그러면서 “코스피 상대강도지수(RSI: 14일)가 과매도 영역에 근접했다”며 “RSI는 고점보다 저점을 잡는데 효과적인 지표인데, 이번 기회를 통해 기술적 반등을 노리는 투자자들의 저가 매수를 기대할 수 있을 전망”이라고 내다봤다.

 

이에 대해 김 연구원은 “시장이 기술적 반등에 나선다면 언제나 그렇듯 낙폭 과대주에 1순위로 관심을 가져야 할 것”이라며 “다만 무턱대고 가격 하락폭이 확대된 업종을 살 수 없기에 이익 모멘텀을 같이 고려해야 한다”고 조언했다.

 

이어 “이번에 코스피와 동반 하락했지만 향후 이익에 대한 낙관론이 여전히 유지되는 업종을 고르는 게 유효한 전술이 될 수 있다”며 “대표 업종으로 의약품, 화학, 운수장비(자동차) 등을 꼽을 수 있으며 추석 이후 해당 업종과 종목에 대한 전술적 매수 접근이 필요해 보인다”고 덧붙였다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너