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KT엠모바일, 무제한 요금제 확대...월 2만원 대 상품 2종 출시

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Friday, September 25, 2020, 11:09:18

‘모두다 맘껏 6G+’·‘통화 맘껏 6.5G’ 등

 

인더뉴스 이진솔 기자 | KT엠모바일이 무제한 요금제 강화에 나섰습니다.

 

KT엠모바일은 월 2만원 대에 음성·문자·데이터를 무제한으로 쓸 수 있는 ‘모두다 맘껏 6G+’와 데이터 6.5GB(기가바이트)에 음성·문자를 기본으로 제공하는 ‘통화 맘껏 6.5G’ 등 신규 요금제 2종을 출시한다고 25일 밝혔습니다. 대용량 데이터 요금제에 대한 소비자 수요에 대응하기 위한 상품입니다.

 

KT엠모바일은 지난 7월 주력 요금제를 ▲음성 무제한에 데이터양을 선택할 수 있는 ‘통화 맘껏’ ▲데이터 무제한에 통화 제공량을 설정할 수 있는 ‘데이터 맘껏’ ▲데이터와 음성 모두 제한 없이 쓸 수 있는 ‘모두다 맘껏’ 등 총 3종으로 개편했습니다. 데이터 무제한 요금제는 기본 제공량 소진 후 제한 속도로 지속 사용 가능합니다.

 

새롭게 선보이는 모두다 맘껏 6G+는 음성·문자 무제한, LTE(롱텀에볼루션) 데이터 6GB를 월 2만 9700원에 제공합니다. 소진 후 속도는 1Mbps(초당 메가비트)로 제한됩니다. KT엠모바일은 이번 상품 출시로 1만원 대부터 3만원 대까지 음성·데이터 무제한 요금제 총 4종을 구축했습니다.

 

음성 무제한 요금제 ‘통화 맘껏’ 구성에도 월 2만 900원에 LTE 데이터 6.5GB를 제공하는 통화 맘껏 6.5G 상품을 추가했습니다. 통화 맘껏은 기본 데이터 제공량 외 추가 무료 이용이 불가한 대신 가격 경쟁력이 높다고 KT엠모바일은 설명했습니다. 과도한 요금 청구 방지를 위해 데이터 잔여량에 따라 안내 문자 서비스도 적용합니다.

 

전승배 KT엠모바일 사업운영본부장은 “최근 고사양 모바일 게임, 고화질 동영상 콘텐츠 소비 증가에 따라 기본 데이터 제공량에 대한 요구를 반영하기 위해 월 6GB 이상을 제공하는 요금제 2종을 출시했다”며 “모바일 소비 경향과 소비자 요구에 맞는 요금제를 설계해 경제성과 실용성 높은 상품을 제시해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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