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화웨이, 지능형 네트워크 솔루션 공개...고객 맞춤형 서비스 제공

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Friday, September 25, 2020, 11:09:54

데이비드 왕 위원장 ‘화웨이 커넥트 2020’서 인텔리전트 트윈스 지원 솔루션 발표

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ화웨이는 24일 열린 연례 컨퍼런스 ‘화웨이 커넥트 2020’에서 인텔리전트 트윈스(Intelligent Twins)를 지원하는 5G 지능형 연결, 지능형 IP 네트워크, F5G 지능형 전광 네트워크 등과 관련된 다양한 솔루션들을 공개했습니다.

 

인텔리전트 트윈스는 기업이 고객 요구에 따라 맞춤형으로 스마트 솔루션을 개발할 수 있는 기술입니다.

 

이날 공개된 솔루션들은 ▲유비쿼터스 기가비트 ▲결정론적 경험 ▲초자동화 등으로 지능형 연결의 핵심 기능입니다. 이를 통해 기업은 손쉽게 인텔리전트 트윈스를 구축, 스마트 제조 등을 구현할 수 있습니다.

 

또, 화웨이 기업용 자율주행 네트워크(ADN) 솔루션도 선보였습니다. ADN 솔루션은 기업이 자율주행 네트워크를 손쉽게 설치할 수 있도록 돕고, 산업 전반에 걸친 지능형 연결이 더욱 확대될 수 있다는 설명입니다.

 

데이비드 왕(David Wang) 화웨이 투자심사위원회 위원장 겸 이사회 임원은 기조연설을 통해 “연결성은 곧 생산성과 직결된다”며 “인텔리전트 트윈스를 더욱 스마트하게 만드는 것은 컴퓨팅 파워가 아닌, 강력한 연결성이다”고 말했습니다.

 

◇ 인텔리전트 트윈스, 지능형 연동 등 4대 핵심 요소 제시

 

인텔리전트 트윈스의 4대 핵심 구성 요소는 지능형 연동, 지능형 연결, 지능형 애플리케이션, 지능형 허브입니다. 우선, 지능형 연결은 인텔리전트 트윈스의 ‘몸통’과도 같습니다. 지능형 연결은 ▲높은 신뢰성 ▲제로 패킷 손실 ▲차별화된 서비스 ▲높은 실시간 대역폭 ▲스마트 유지관리(O&M) 등의 기능을 제공합니다.

 

인텔리전트 트윈스는 총 3종류의 연결 시나리오를 지원합니다. 첫번째는 AI 클러스터 서버의 연결, 클라우드 데이터센터의 연결 등 특정한 지능형 허브 내에서의 연결입니다. 이어 지능형 허브와 지능형 연동 디바이스 간, 마지막으로 AI 카메라나 4K 드론, 로봇 팔 등 지능형 연동 디바이스 간 연결을 지원합니다.

 

 

지능형 연결에는 ▲유비쿼터스 기가비트 ▲결정론적 경험 ▲초자동화 등 3가지 특징이 있다고 화웨이 측은 설명했습니다. 대표적으로 유비쿼터스 기가비트 관련, 대역폭은 연결의 기본이 됩니다. AI 카메라, 드론, 산업용 카메라, 산업용 VR·AR 서비스 등 애플리케이션이 폭넓게 적용되면서 유비쿼터스 기가비트 연결은 필수가 됐다는 설명입니다.

 

또 화웨이의 ‘올-시나리오 지능형 연결 솔루션’은 지능형 연동 디바이스에 유비쿼터스 기가비트와 저지연 접속을 제공합니다. 또, AI가 적용돼 결정론적 네트워크 경험과 초자동화 유지관리도 지원합니다.

 

네트워크 측면에서는 인텔리전트 트윈스에 캠퍼스, 데이터 센터, 광대역망, 보안 네트워크를 제공합니다. 산업적 관점에서는 지능형 연결은 지능형 연동, 지능형 허브, 업계 노하우와 융합돼 업계에 시나리오별로 특화된 지능형 솔루션 구축을 지원합니다.

 

화웨이의 ADN 솔루션은 네트워크의 지능화를 더욱 고도화시킨다는 설명입니다. 데이비드 왕 위원장은 “AI를 네트워크 요소, 네트워크, 클라우드와 통합해 네트워크는 자체 구성되며, 자체 치유되고, 자체적으로 최적화된다”고 설명했습니다.

 

한편, 이날 행사에서는 선전 공항, 중국남방전력망공사, 중국 상하이푸동개발은행(SPD Bank) 등이 참석해 운송, 전기, 금융 분야에 걸쳐 적용된 화웨이 지능형 연결 애플리케이션 사례를 공유했습니다.

 

데이비드 왕 위원장은 “지난 40년간 화웨이는 모든 이해관계자들과 협력해 연결되지 않은 세계를 연결시키고 완전히 연결된 세상을 만들어 왔다”며 “앞으로의 40년은 지능형 연결을 통해 산업용 인텔리전트 트윈스를 구축하는데 전념할 것이다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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