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이엑스티, ‘바이오 디지털 뉴딜’ 사업 진출…두에이아이와 맞손

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Friday, September 25, 2020, 16:09:18

인더뉴스 박경보 기자ㅣ이엑스티(226360)가 의료 AI 플랫폼 기업인 DOAI(두에이아이)와 '바이오 디지털 뉴딜' 사업에 본격 진출한다. 두에이아이는 이미 다수의 글로벌 제약사들과 췌장암 등 주요 암종에 대해 AI기반 환자 맞춤형 솔루션을 개발 중인 기업이다.

 

이엑스티는 두에이아이와 바이오 디지털 뉴딜 사업 추진을 위한 전략적 협업을 목표로 하는 MOU를 체결했다고 25일 밝혔다. 두에이아이는 정부가 경제 패러다임을 전환하기 위해 추진하는 '한국판 뉴딜'의 주요 사업인 '바이오 디지털 뉴딜'사업의 선두 기술을 확보하고 있다.

 

정부는 '바이오 디지털 뉴딜' 사업에 향후 6년간 58조원을 투입할 예정이다. 인공지능 등 디지털 신기술이 국가 경쟁력의 핵심요소로 부각되고 있는 시대 흐름에 맞춰 바이오 R&D 국가 통합 데이터 구축 및 개방이 주요 골자다.

 

두에이아이는 하버드 의대 영상의학과의 메디컬 AI 연구를 총괄하고 있는 '메디컬이미지' 연구소장 도신호 교수가 창업한 회사다. 최고기술책임자(CTO)를 맡은 도 교수는 메디컬 AI플랫폼을 개발하고 있으며, 다국적 제약사에서 15년간 항암제 연구개발을 총괄해 온 문한림 박사도 합류해 신약을 개발 중이다.

 

올해 초 구글의 헬스케어 연구 조직인 구글헬스는 AI의 진단 정확도가 방사선 전문의를 앞섰다는 연구 결과를 네이처에 공개한 바 있다. 최근 구글, 아이비엠, 엔비디아 등 글로벌 IT기업들은 AI 기술을 바탕으로 추진 수 있는 가장 유망한 사업 분야로 'AI진단'을 손꼽고 있다.

 

두에이아이가 개발하고 있는 XAI는 AI진단의 핵심 기술로 평가받고 있다. 이미 두에이아이는 다수의 글로벌 제약사들과 췌장암, 자궁경부암, 유방암 등 각종암에 대해 XAI 기술을 바탕으로 환자 맞춤형 동반진단 솔루션을 개발 중이다.

 

두에이아이 관계자는 “인공지능을 활용한 진단기술은 뛰어난 알고리즘 뿐 아니라 병원 등으로부터 양질의 진단 데이터를 다량으로 확보하는 과정이 필수적”이라며 “두에이아이는 데이터 확보에 있어서도 절대적인 우위를 점하고 있다”고 말했다.

 

이어 “해외 및 국내 주요 병원, 의료기관들과 데이터 서플라이 체인을 구축하고 있다”며 “환자들의 검증된 유전체 및 단백체 데이터를 지원받아 정확하고 신뢰도 높은 동반진단 솔루션을 개발하고 있는 중”이라고 덧붙였다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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