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셀트리온 3사 합병한다…헬스케어홀딩스 설립

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Friday, September 25, 2020, 17:09:17

홀딩스·헬스케어홀딩스 합병해 2021년 지주사 체제 확립
셀트리온·셀트리온헬스케어·셀트리온제약 합병 계획 발표

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ셀트리온그룹이 셀트리온, 셀트리온헬스케어, 셀트리온제약 3사의 합병 계획을 밝혔습니다.  

 

25일 셀트리온에 따르면 회사는 3사 합병을 위한 준비 단계로 셀트리온헬스케어홀딩스(이하 “헬스케어홀딩스”)를 이날 설립했습니다.

 

셀트리온헬스케어 최대주주인 서정진 회장이 보유한 셀트리온헬스케어 주식을 현물출자해 설립된 헬스케어홀딩스는 소유와 경영의 분리 및 지배구조 강화를 위해 이뤄졌습니다. 회사는 적격합병 요건이 갖춰진 후 즉시 셀트리온홀딩스와 헬스케어홀딩스 합병을 추진해 오는 2021년 말까지 셀트리온그룹의 지주회사 체제를 확립한다는 방침입니다.

 

이와 함께 ‘독점규제 및 공정거래에 관한 법률’의 지주회사 행위 제한 요건이 충족되는 시점에 셀트리온, 셀트리온헬스케어, 셀트리온제약 3사 합병도 신속히 추진한다는 계획입니다.

 

회사는 이사회와 주주총회 등 관련 업무를 절차에 맞게 진행할 것이라고 이날 밝혔습니다. 이를 통해 셀트리온그룹은 경영 투명성을 높이고 사업 효율화를 통해 대형 글로벌 종합생명공학기업으로 도약할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

셀트리온그룹은 이번 헬스케어홀딩스 설립을 통해 지주회사 체제를 확립함으로써 소유와 경영을 분리해 전문 경영인체제를 확고히 할 수 있게 됐습니다. 또 3사 합병을 통해 단일 회사에서 개발과 생산, 유통, 판매까지 동시에 이뤄지기 때문에 거래구조 개선을 통한 비용 절감과 사업 투명성 제고 효과도 기대된다고 설명했습니다. 

 

셀트리온그룹은 글로벌 빅파마들과 경쟁을 위한 회사의 사업 역량 역시 크게 확대될 것으로 보고 있는데요. 3사가 합병할 경우 의약품 연구·개발부터 마케팅과 직접판매 유통망까지 갖추게 됩니다.  

 

또 그룹 내 바이오의약품과 화학의약품 등 주요 제품들로 경쟁력 있는 포트폴리오를 구성해 국내외 시장에 선보이게 되면 매출 규모 확대와 판매 채널 단일화에 따른 효율성 측면의 양적·질적 성장에 기여할 것으로 보입니다.

 

셀트리온그룹 관계자는 “이번 합병안은 셀트리온그룹의 경쟁력을 한 층 강화시키면서 사업 운영의 투명성이 제고되는 효과적인 방안이라고 생각하며, 합병 절차는 주주총회에서 특별결의에 의한 주주들의 승인으로 이뤄지는 만큼 각 회사 이사회 결의를 거쳐 주주총회에 안건을 상정할 것이다"라며 "주주총회 결과에 따라 대상, 방법 및 일정이 결정될 것이다”라고 말했습니다.

 

이어 “이번 지배구조 개편을 통해 전 세계 제약 바이오 시장을 선도하는 종합생명공학기업으로 발돋움할 것이며, 인류의 건강 증진과 환자의 의료 복지 확대를 이끈다는 기업의 사명을 실천해 나가겠다”고 덧붙였습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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