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카카오 T 주차, AI 기반 ‘주차장 만차 예측 정보’ 서비스 도입

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Monday, September 28, 2020, 15:09:44

국내 주차 앱 서비스 중 최초, 43개소 주차장에 우선 적용..연내 이용 가능한 주차장 대폭 확대
주차장 만차 여부 미리 알 수 있어 이용 편의성 대폭 향상..주차장 주변 교통 흐름 개선 기여 기대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ카카오모빌리티가 주차장 만차 여부를 미리 알 수 있는 서비스를 제공합니다.

 

28일 카카오모빌리티(대표 류긍선)에 따르면 국내 주차 앱 서비스 중 최초로 인공지능(AI) 기반의 ‘주차장 만차 예측 정보’ 서비스를 ‘카카오 T 주차’에 도입했습니다.

 

주차장 만차 예측 정보란 카카오 T 주차에 축적된 빅데이터를 분석해 시간대별로 주차장의 예상 혼잡도를 알려줘 목적지에 도착 후 편리하게 주차장을 이용할 수 있도록 돕는 서비스입니다.

 

기존에는 주차장 혼잡도와 만차 여부를 사전에 파악할 수 없어 이용자가 평소 주차장을 이용했던 경험에 의존하거나 도착 후 만차된 주차장 입구에서 다른 주차장을 재탐색해야 하는 경우가 많았습니다.

 

주차장 만차 예측 정보 서비스를 이용하면, 출발 전부터 목적지 근처의 주차장 혼잡도를 미리 파악할 수 있어 주차장 이용 시 대기 시간을 줄일 수 있으며, 도착 후 주차장이 만차돼 이용하지 못하는 불편함도 덜 수 있습니다.

 

주차장 만차 예측 정보 서비스는 ▲판교 공영주차장 및 환승 주차장 ▲정자역 환승 공영주차장 ▲구로아트밸리 지하 공영주차장 등 수도권 주요 공영주차장과 ▲용인 세브란스병원 ▲예술의 전당 ▲현대백화점 판교점 ▲에버랜드와 같은 주요 편의시설 주차장 43개소에 먼저 제공됩니다.

 

우선 적용된 주차장에서의 서비스 운영 현황을 점검하며, 연내 주차장 만차 예측 정보를 이용할 수 있는 주차장을 대폭 확대한다는 계획입니다.

 

특히 공영주차장의 경우 도심 주요 거점에 위치해있을 뿐 아니라, 저렴한 요금과 다양한 복지 할인 혜택으로 이용자들의 선호도가 높아 만차가 빈번하게 발생합니다.

 

카카오모빌리티는 이용자 수요가 높은 공영주차장에 우선적으로 주차장 만차 예측 정보를 선보여 이용자들의 편의성을 높이는 동시에 공영 주차장 인근의 교통 흐름 개선과 주차 수요 분산에도 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

주차장 만차 예측 정보는 카카오 T 앱 내 주차 서비스에서 이용 가능합니다. 주차장 만차 예측 정보가 제공되는 주차장의 경우, 주차장 정보 우측 상단 ‘만차 현황’ 메뉴에서 당일 및 익일 시간대별 주차장 예상 혼잡도를 확인할 수 있습니다.

 

또한 카카오내비의 ‘미래 운행 정보’ 기능과 연동돼 이용자가 주차장을 탐색하는 시점과 이용자 위치를 기준으로 해당 주차장까지의 예상 소요 시간과 만차 전 주차장 이용을 위한 출발 추천 시각 정보도 제공됩니다.

 

유승일 카카오모빌리티 인텔리전스부문장은 “물리적인 주차공간에 대한 정보를 온라인과 연계해 주차장 이용에 대한 불확실성을 해소한 것이 핵심”이라며 “주차장 만차 예측 정보를 이용할 수 있는 대상 주차장을 더 확대하고, 만차 시 주변 대안 주차장을 추천하는 기능도 확대 적용할 계획이다”고 말했습니다.

 

한편, 카카오 T 앱에서 주차장 만차 예측 정보를 노출하고 싶은 주차장 운영주는 카카오 T 주차 웹사이트를 통해 제휴 상담을 신청할 수 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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