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이명희 신세계 회장, 정용진·유경 남매에 지분 8.22%씩 증여

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Tuesday, September 29, 2020, 10:09:23

정용진 이마트·정유경 신세계百 최대 주주로

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ이명희 신세계그룹 회장이 자신의 이마트 지분 8.22%를 아들 정용진 부회장에게, 신세계백화점 지분 8.22%를 딸 정유경 총괄사장에게 각각 증여했습니다. 이번 증여를 통해 정 부회장은 이마트, 정 총괄사장은 신세계백화점의 최대 주주로 올라섰습니다.

 

신세계그룹은 정용진 부회장의 이마트 지분이 10.33%에서 18.55%, 정유경 총괄사장의 신세계 지분은 10.34%에서 18.56%로 올랐다고 지난 28일 공시했습니다. 이명희 회장이 보유한 두 회사 지분은 각각 10%로 낮아졌습니다. 이는 이날(28일) 종가 기준으로 정 부회장은 약 3244억원, 정 총괄사장은 약 1688억원 규모로, 모두 4932억원입니다.

 

지분을 증여받기로 하면서 증여세 규모에도 관심이 몰리고 있습니다. 30억원을 초과하는 금액을 증여할 때 최고 세율 50%가 적용되나, 최대주주인 이명희 회장에는 20% 할증이 붙기 때문인데요. 정 부회장과 정 사장은 각각 2000억원과 1000억원 상당 증여세를 내야 할 것으로 보입니다.

 

신세계그룹은 “코로나19 등으로 인해 경영환경의 불확실성이 증가하고 있는 상황에서 이명희 회장이 그룹의 지속 성장을 위해 각 사의 책임경영이 더욱 중요해졌다고 판단하고 이를 선제적으로 대응하기 위해 증여를 결정한 것으로 안다”라고 배경을 설명했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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