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SK텔레콤, ‘T多이렉트샵 추석 특가 대전’ 연다

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Thursday, October 01, 2020, 10:10:00

효도 선물로 ‘갤럭시 A21s VIVA 트롯’ 인기..10월 4일까지 진행
코로나 19와 추석 연휴에 발맞춰 ‘K-언택트’ 서비스 확대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ민족의 명절 추석이 다가왔지만 사회적 거리두기를 장려하는 분위기입니다. 올 추석은 비대면으로 추석 인사를 하는 비중이 예년보다 크게 증가할 것으로 예상되는 가운데, 추석선물도 온라인, 비대면의 수요가 늘고 있습니다.

 

30일 SK텔레콤은 이런 사회적 분위기에 맞춰 온라인 채널에서의 이벤트와 혜택을 강화합니다. 공식 온라인몰 ‘T다이렉트샵’에서 ‘감사한 마음을 담은 T多이렉트샵 추석 특가 대전’을 통해 부모님 효도 선물, 추석맞이 특가 등을 선보입니다.

 

추석맞이 효도 선물 대표적인 제품은 지난 18일 출시된 ‘갤럭시 A21s VIVA 트롯 edition(이하 A21s VIVA 트롯)’입니다. 중장년층들이 선호하는 내용을 반영해 ▲6.5인치 디스플레이 ▲5000mAH 대용량 배터리, ▲4800만 화소 쿼드 카메라를 갖추고, 미스터트롯 음원 50곡을 탑재했습니다.

 

그 외에도 ‘갤럭시 노트10 5G’, ‘LG X6 2019’ 등을 각각 46%, 95% 할인된 가격에 선보이는 추석특가 이벤트도 진행 중입니다.

 

오는 10월 4일까지 T다이렉트샵에서 추천 단말을 구매하는 고객은 ▲정관장 홍삼활력 ▲플레이고 마사지건 ▲스팸선물세트 ▲랩신 위생세트로 구성된 추석맞이 T기프트 4종 중 1가지를 선물로 받을 수 있습니다.

 

SK텔레콤은 ‘T多이렉트샵 추석 특가 대전’뿐만 아니라 비대면 휴대폰 구매·개통 서비스를 한층 강화하는 취지로 ‘바로도착 행복배송(이하 행복배송)’ 서비스를 지난 18일부터 개시했습니다.

 

 

고객이 SK텔레콤 공식 온라인샵 T다이렉트샵(shop.tworld.co.kr)에서 ‘행복배송’ 서비스를 신청하면 T매니저가 원하는 장소, 시간에 맞춰 개통, 데이터 이전 등 다양한 서비스를 제공합니다.

 

SK텔레콤 관계자는 “코로나19와 추석 연휴 상황에 발맞춰 K-언택트 서비스를 확대한다는 취지로 18일부터 전국 72개시 340개 T월드 매장(전국 인구 90% 커버)을 거점으로 행복배송 서비스를 시행하고 있다”며 “코로나19 이전 대비 온라인 개통률이 30% 이상 증가했으며 이번 추석 연휴에도 많은 고객이 행복배송을 이용할 것으로 예상한다”고 말했습니다.

 

이번 ‘행복배송’ 서비스는 현재 코로나19 상황에서 멀리 떨어져 있는 부모님, 자녀, 친지 등에게 휴대폰을 선물할 수 있는 가장 유용한 컨시어지(Concierge) 서비스입니다.

 

SK텔레콤이 7월 말부터 한 달 넘게 행복배송 시범 서비스를 서울, 인천, 일산 지역 11개 매장에서 진행한 결과 평균 배송 시간은 1시간, 평균 서비스 시간은 최소 30분 ~ 최대 1시간으로 나타났습니다.

 

SK텔레콤은 “코로나19 상황 속에서 많은 고객들이 서비스에 긍정적인 반응을 보였다”며 “외출이 꺼려지거나 출산 등으로 아예 외출이 어려운 고객들이 유용한 서비스라고 높게 평가했다”고 말했습니다.

 

특히 휴대폰에 대해 궁금한 점이 많은 부모님에게 밀착 상담 서비스가 제공되기 때문에 자녀로서 효도 선물이 될 수 있다는 게 SK텔레콤의 설명입니다. 상경한 자녀에게 휴대폰 선물을 할 때에도 마찬가입니다. 단, 추석연휴 기간 동안은 택배·배송 휴무로 추석 전후로 서비스를 이용해야 합니다.

 

추석 연휴 기간 동안에도 고객들이 안전하고 편리하게 휴대폰 구매를 할 수 있도록 ‘바로픽업 이벤트’도 진행합니다. 바로픽업은 휴대폰을 온라인에서 주문하고 가까운 오프라인 매장에서 찾아가는 O2O 서비스입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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