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시노펙스, 전량 수입 의존했던 ‘혈액투석기’ 국산화 나선다

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Monday, October 05, 2020, 09:10:42

인더뉴스 박경보 기자ㅣ시노펙스(025320)가 지금까지 전량 수입에 의존해온 혈액투석기 기기를 국산화한다. 보건복지부 주관 기술개발 프로젝트에 참여하는 시노펙스는 2023년 양산화를 목표로 1조원이 넘는 혈액투석기 시장에 뛰어들 계획이다.

 

시노펙스는 ‘지속적 신(신장)대체요법’ (CRRT) 기기 국산화 기술개발 기업으로 선정됐다고 5일 밝혔다. 시노펙스는 범부처전주기의료기기연구개발사업단이 주관하는 ‘2020년도 감염병 방역기술개발사업 신규지원 대상 과제’에 최종 선정됐다는 통보를 추석연휴 직전 확인했다.

 

대상과제의 세부 내용은 감염병 방역기술 개발의 일환으로 진행되는 ‘혈액투석기(인공신장기)의 국산화 및 관련 원천기술 확보’를 위한 프로젝트다. 서울대병원 주관으로 혈액투석 필터모듈, 시스템 및 투석액의 3가지 파트로 나뉘어 개발이 진행될 예정이다.

 

이 중에서 시노펙스는 필터모듈개발 부분을 담당한다. 과제 종료 후 임상단계에서는 서울대보라매병원, 세브란스병원, 원주세브란스병원, 경북대병원, 계명대동산병원 및 이대서울병원의 의료진이 참여하게 된다.

 

지속적 신대체요법(CRRT)이란 증증 환자에서 ‘신체 외부에서 지속적으로 혈액을 정화하기 위한 장치’로, 투석기 내의 멤브레인을 통해서 혈액의 수분과 노폐물 및 전해질 등을 제거하는 생명유지 장치를 말한다. 중증 급성 신장 손상 환자의 생명 유지를 위한 인공 신장 기능을 수행하는 의료기기다.

 

이달부터 2022년 연말까지 3년에 걸쳐 진행되며 시노펙스는 내년까지 CRRT 필터 모듈화를 위한 기술을 개발할 계획이다. 2022년에는 중공사 CRRT 필터모듈 양산화 및 인허가를 계획하고 있다.

 

이를 위해 시노펙스는 동탄사업장 내에 바이오랩을 포함한 멤브레인필터의 통합 R&D센터를 구축한 바 있다. CRRT 필터모듈뿐만 아니라 에크모(ECMO) 심폐용 필터, 혈액제제용 필터 등의 각종 의료기기용 멤브레인 및 필터의 국산화 및 시장진입을 중장기 성장 전략으로 적극 추진해 나갈 예정이다.

 

국내의 경우 지난해 건보 기준으로 혈액투석을 위해 ‘필터와 라인으로 구성된 혈액투석기에만 8398억원 규모가 집행됐다. 여기에 관류용제 및 그 밖의 재료까지 합하면 1조 3645억원 규모가 집행된 거대 시장으로 추산된다. 하지만 혈액투석기 기기와 필터는 전량 수입에 의존할 수 밖에 없었다는 게 시노펙스의 설명이다.

 

석유민 시노펙스 멤브레인필터사업부 R&D 센터장은 “국내 의료기관에서 흔히 사용되고 있는 주요 의료기기들이 국산화되지 못해 전량 수입에 의존할 수 밖에 없었던 원인 중에는 소재기술의 문제도 컸다”며 “당사는 세계에서도 유래가 없는 IT 기술경쟁력과 다양한 소재개발 경쟁력 함께 갖춘 비즈니스모델을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 첨단 의료기기의 국산화 및 해외시장으로의 수출도 적극 추진해 나갈 것”이라고 말했다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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