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맥도날드, 2025년까지 포장재 친환경 소재로 모두 바꾼다

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Monday, October 05, 2020, 15:10:40

사회·환경을 위한 새로운 실천 계획과 노력 발표
내년까지 배달 전기바이크로, 빨대 없는 뚜껑도

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ한국맥도날드가 새로운 슬로건 ‘더 나은 세상을 위한 작지만 큰 변화’를 소개하며, 지역사회와 환경에 기여하기 위한 맥도날드의 새로운 실천 계획과 노력을 발표했습니다.

 

한국맥도날드는 5일 온라인 영상 메시지로 공개한 자료를 통해 회사가 지역사회와 환경에 기여하기 위한 주요 추진 분야로 ▲우리의 지구 ▲식재료 품질·공급 ▲지역사회 연계 ▲일자리 및 포용, 직원개발 등 4가지를 소개했습니다. 회사는 분야별 실천 계획 이행을 통해 더 나은 세상을 위한 지속가능한 성장을 도모할 것이라 밝혔습니다.

 

◇ 플라스틱 사용 저감 등 환경 친화적 매장 운영 확대

 

맥도날드는 플라스틱 사용 저감, 친환경 포장재 사용, 친환경 바이크 100% 교체 등 환경 친화적 매장 운영을 확대해 나갈 예정입니다.

 

오는 2025년까지 플라스틱 사용을 줄여 모든 포장재를 재생할 수 있거나 재활용·인증받은 원자재를 사용한 포장재로 전환하고, 포장재에 사용되는 잉크도 천연 잉크로 전면 교체할 방침입니다. 특히 플라스틱 빨대 없이 음료를 마실 수 있는 뚜껑을 도입하고, 고객을 상대로 빨대 사용 자제를 독려할 계획입니다.

 

또 맥도날드는 내년까지 ‘맥딜리버리’에서 사용하는 바이크를 무공해 친환경 전기바이크로 100% 교체할 예정입니다. 현재까지 77% 교체완료한 상태로, 이를 통해 이산화탄소 배출량을 연간 937톤가량 낮추는 효과를 거두고 있습니다. 여기에 태양열 집열판과 친환경 LED 조명을 매장에 설치해 나무 22만 그루를 심는 효과와 같은 효과를 거두고 있습니다.

 

 

맥도날드는 고양시에 그간 도입해온 다양한 친환경적 노력을 적용한 환경 친화적 플래그십 스토어 ‘고양삼송DT’점을 지난 8월 개설했습니다. 태양열 집열판과 LED 조명, 100% 친환경 전기바이크, 종이 메뉴판 없는 친환경 디지털 메뉴보드, 자연 친화적 자재로 만들어 습도 조절이 가능한 천장, 대기 전력 콘센트 등이 적용됐으며, 전기차 충전 시설도 2021년 설치 예정입니다. 앞으로 맥도날드는 이러한 친환경적 매장 환경 구축을 보다 확대해 나갈 예정입니다.

 

◇ 지속 가능하고 품질 좋은 식재료로 메뉴의 맛과 품질 높인다

 

맥도날드는 고객에게 보다 맛있고 품질 좋은 메뉴를 제공하기 위해 신선하고 지속 가능한 식재료 사용과 국내산 식재료 수급을 확대해 나갈 계획입니다. 그에 대한 일환으로 연내 QSR업계 최초로 타 식물성유지보다 포화지방산과 트랜스지방 함량이 낮은 프리미엄유 100% 해바라기유를 전 매장에 도입할 예정입니다.  

 

맥도날드는 달걀, 토마토, 양상추 등 국내에서 생산된 품질 좋은 식재료를 사용해 지역 농가, 협력업체들과 동반 성장·지역 경제 발전을 추진해 왔습니다. 특히 국내산 원재료를 사용한 메뉴를 꾸준히 선보였는데요. 지난해 기준 주요 국내산 원재료 중 달걀 연간 구매량은 약 1552t(약 2500만개 이상)에 이르며, 토마토는 약 1700t에 달합니다.

 

음료 메뉴에서도 제주 지역 한라봉을 주원료로 하는 '한라봉 칠러'와 국내산 나주배를 주원료로 하는 '배 칠러'를 출시하는 등 국내산 재료 수급을 확대하고 있습니다. 지난해부터는 세계보건기구(WHO) ‘주요 항생제 리스트’에 포함된 항생제를 사용하지 않은 닭고기를 사용하고 있으며, 2018년부터는 ‘열대우림동맹’ 인증받은 100% 친환경 커피 원두만을 사용하고 있습니다.

 

 

◇ 가족·지역사회 보호를 위한 활동 강화

 

맥도날드는 가족과 지역사회를 보호하는 다양한 활동을 보다 강화할 계획입니다. 지난해 9월에는 중증 어린이 환아와 가족이 병원 근처에 머물며 치료를 받을 수 있도록 경남 양산에 위치한 부산대학교병원 부지 내 국내 1호 로날드 맥도날드 하우스(RMHC)를 열었는데요. 회사는 하우스 건립과 운영을 담당하는 재단 가장 큰 후원사로 해피밀 판매 수익금 일부를 기부하는 등 지속적인 후원을 해오고 있습니다.  

 

또 맥도날드는 가족과 어린이들을 위해 2006년부터 FC서울 및 부산아이파크 프로 축구구단과 함께 어린이들에게 무료 축구 프로그램을 제공하는 ‘로날드 맥도날드 어린이 축구교실’을 운영하고 있습니다.  

 

맥도날드는 지난 2013년부터 지역 사회에 도움이 필요한 이웃과 사회 발전을 위해 헌신하는 이웃에게 한 끼를 제공하는 ‘행복의 버거 캠페인’을 진행해 오고 있습니다. 올해로 8년째인 이 캠페인을 통해 지금까지 행복의 버거가 약 25만개 이상이 제공됐습니다.
 

 

◇ 열린 채용 등 사람에 대한 투자 약속

 

맥도날드는 성별, 나이, 학력 등 차별 없는 열린 채용과 지속적으로 성장할 수 있는 근무 환경을 조성하는 등 사람에 대한 투자를 지속적으로 도모할 방침입니다.

 

현재 맥도날드는 본사와 전국 400여 개 매장에서 글로벌 외식업계 최대 수준인 약 1만 5000여명을 채용했습니다. 올해 초 600명 규모 정규직 채용 계획을 발표한 후 현재까지 400명 정규직 채용을 완료하는 등 장기화된 코로나19 상황 속에서도 지속적인 일자리 창출에 나서고 있습니다.

 

맥도날드는 비정규직 직원 정규직 전환 채용을 위해 시프트 매니저(Shift Manager) 직급을 신설했는데요. 이를 통해 올해 9월 말 기준 직영 매장 매니저 90.2%를 내부 성장 인재로 채용했습니다. 뿐만 아니라 최근 2년간 1169명 주부 크루를 뽑았는데요.

 

또 중증 장애인들을 주로 채용하는 등 장애인 직원 178명이 근무하고 있고, 10년 이상 장기 근속한 중증 장애인 크루는 39명에 달합니다. 맥도날드는 열린 채용과 직급 신설로 청년 고용과 시급제 직원(크루) 및 라이더 채용도 늘려나갈 계획입니다.

 

앤토니 마티네즈 한국맥도날드 대표이사는 “맥도날드는 단순히 햄버거만 파는 회사가 아니다. 맥도날드는 지역사회 내 좋은 이웃으로서 우리 사회가 직면한 다양한 어려움과 문제들을 해결하기 위해 꾸준한 노력을 실천하고 있으며, 이를 통해 사람들의 삶이 더 나아질 수 있기를 기대한다”며 “지금까지 실천해 온 다양한 분야에서의 작지만 큰 변화를 통해 더 나은 사회를 만드는데 기여할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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