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LG유플러스, 블록체인 기반 ‘휴대폰 분실·파손 보험’ 간편 청구 앱 출시

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Monday, July 15, 2019, 16:07:43

업계 최초 휴대폰 분실·파손 보험 서비스에 블록체인 기술 접목
서류 제출 없어 간단한 사고 내역 입력으로 당일 보상 가능

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG 유플러스가 휴대폰 보험금 간편 청구앱을 선보인다.

 

LG 유플러스 (부회장 하현회)는 오는 17일부터 ‘휴대폰 분실·파손 보험’ 서비스에 블록체인 기술을 접목해 절차를 간소화하고 고객 관점의 UI 를 적용한 휴대폰 보험금 간편 청구 앱을 선보인다고 15일 밝혔다.

 

휴대폰 보험금 간편 청구 앱을 통해 고객은 서류를 제출하는 불편이 없어지고, 사고 당일 보상이 가능해진다. 또한 앱에서 보상받을 휴대폰을 선택하고 가까운 매장을 조회해 방문할 수 있어 사고 당일 휴대폰 수령도 가능하다.

 

기존에는 고객이 휴대폰 분실·파손 시 보험금 청구 과정이 복잡했다. 제조사 서비스 센터에서 수리 내역과 영수증 등 보상 서류를 준비해 보험사에 팩스로 보내거나 사진으로 찍은 후 앱 또는 홈페이지에 첨부해야 가능했다.

 

하지만 LG유플러스는 업계 최초로 상호간 데이터를 공유하고 동기화하는 기술인 블록체인 분산원장 기술을 적용해 휴대폰 보험금을 지급받는 과정을 실시간으로 LG전자, KB손해보험과 공유하는 시스템을 마련했다. 이 시스템은 LG CNS의 기업용 블록체인 플랫폼 ‘모나체인(Monachain)’을 기반으로 개발·구축됐다.

 

앞으로는 고객이 보험사에 보상 서류를 제출하지 않아도 서비스 센터 수리내역, 영수증 등의 정보가 보험사에 공유돼 보험 청구를 위한 여러 수작업 단계와 서류 심사 시간이 줄어 보험금 수령이 빨라진다. 보험금을 더 받기 위한 수리 영수증 조작 등의 서류 위변조 행위도 원천 차단된다.

 

복잡했던 보상 접수는 고객 관점의 사용자 UI를 적용해 고객의 이용 편의성을 높였다. 접수 과정을 단계별로 안내해 직관적이고 쉽게 이해할 수 있게 하고, 서술형으로 작성하던 13가지 사고 접수 문항은 선택형으로 8가지만 간략히 작성하면 된다. 접수 후 진행 상황은 실시간 확인이 가능하다.

 

또한 LG유플러스에 등록된 카드번호 또는 은행계좌로 앱 로그인이 가능해 휴대폰을 분실한 상태에서도 다른 휴대폰을 통해 휴대폰 보험금 간편 청구를 할 수 있다. 통신료를 은행이체로 납부하는 고객은 등록된 은행계좌로 보험금이 자동 지급된다.

 

휴대폰 보험금 간편 청구 앱은 고객 편의성을 향상시킬 뿐만 아니라 보험금 청구와정산 과정의 간소화로 효율적인 운영을 가능케 하고, 이는 고객 보상 혜택 강화로 이어질 것으로 전망된다.

 

제조사 서비스 센터 또한 서류 발급, 응대 시간 간소화 등의 효율적인 운영이 가능하여 수리 서비스 품질 향상으로 이어질 것으로 예상된다.

 

이종서 LG유플러스 고객유지담당은 “이번 휴대폰 보험금 간편 청구 시스템은 휴대폰 분실·파손 보험 서비스 이용 고객에게 실질적인 편의를 제공하기 위해 통신사, 제조사, 보험사가 공동으로 개발한 첫 사례다”며 “향후 다른 제조사와 협력해 서비스 이용 범위를 확대하고, 효율적인 운영을 통해 절감된 비용으로 고객 보상 혜택을 강화할 계획”이라고 말했다.

 

한편, LG유플러스는 지난 5월 17일 고객 편의 향상과 요금 부담을 줄여주기 위해 16종으로 운영되던 휴대폰 보험 상품을 11종으로 간소화했다. 월 이용료도 최대 35% 낮추는 등 업계 최저 요금으로 새로 선보인 바 있다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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