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LH, 드론과 AI 활용한 ‘스마트 자산관리 시범사업’ 추진

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Tuesday, October 06, 2020, 10:10:07

드론으로 점검하고 데이터베이스 구축

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ한국토지주택공사(LH)는 드론과 AI 등 신기술로 주택 등 자산을 관리하는 ‘스마트 자산관리 시범사업’을 추진한다고 6일 알렸습니다.

 

 ‘스마트 자산관리 시범사업’은 LH가 국민임대 등 120만호 이상의 공공임대주택을 선제적으로 관리하고 유지관리 비용은 절감하기 위해 마련됐습니다.

 

이 사업에는 자율비행 드론으로 단지를 촬영하고 AI기반 데이터 분석을 통해 보수물량을 산정하는 ‘자율 성능진단 시스템’이 도입됩니다. 또 이 같은 점검 데이터를 지속적으로 전산화하고 데이터베이스를 구축해 건물의 건축시기, 사용자재 및 공법 등 빅데이터 시계열 분석이 가능해집니다.

 

이 시스템을 위해 지난달 28일 LH는 한양대학교, 드론융합기술협회 및 주택관리공단과 언택트 업무협약을 체결했습니다. 협약에 따라 각 기관은 자율 성능진단 시스템으로 LH가 제시한 ▲안전점검 강화 ▲유지관리 효율화 ▲빅데이터 활용 등 3개 분야 6개 협업과제를 상호 협력해 수행할 예정입니다.

 

이번 시범사업은 올해 말까지 서울번동3, 인천연수1, 안산고잔1, 부산덕천2 등 4개 임대단지에 시행되며 성과점검 이후 확대시행될 수 있습니다.

 

서창원 LH 주거복지본부장은 “기존의 인력중심의 자산관리 방식은 환경변화와 안전에 대한 사회적 눈높이를 맞추는데 한계가 있어 신기술 도입을 적극 검토하게 됐다”라며 “앞으로도 LH는 국민들이 안심하고 쾌적한 환경에서 거주할 수 있도록 최선을 다 하겠다”라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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