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[2020 국감] 구글 ‘크롬’, 인터넷 브라우저 시장 과반 차지... “절대강자”

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Tuesday, October 06, 2020, 14:10:26

구글 크롬 56.93%·애플 사파리 11.13%·삼성인터넷 11.4%·네이버 웨일 6.87%
김상희 부의장 “브라우저 경쟁 속 개인정보 침해 없도록 정부가 주의 기울여야”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ인터넷 브라우저 시장에서 구글 크롬이 과반 이상의 점유율을 차지하는 것으로 나타났습니다. 과거 국내 브라우저 시장에서 인터넷익스플로어가 절대강자였습니다.

 

4일 국회 김상희 부의장이 발표한 ‘2020년 9월 기준 국내 브라우저 시장 점유율 현황’에 따르면 구글의 ‘크롬’ 브라우저가 56.93%로 가장 많은 점유율을 차지했고, 이어 ‘삼성인터넷’이 11.4%, 애플의 ‘사파리’가 11.3% 순인 것으로 확인됐습니다.

 

해당 자료에 따르면 국내시장에서 외산 브라우저가 차지하는 비중이 81.73%에 달해 압도적입니다. 반면 ‘삼성인터넷’과 네이버 ‘웨일’ 등 국내 브라우저는 18.27%에 불과해 해외 사업자 쏠림현상이 심한 것으로 확인됐습니다.

 

김상희 부의장은 “과거 MS사의 ‘인터넷익스플로어’(IE) 브라우저가 곧 인터넷 그 자체로 여겨지던 때가 있었지만, 느린속도와 웹표준에 맞지않는 기술로 인해 시장에서 퇴출되고 그 빈자리를 ‘익스플로어’(IE)에 비해 빠르고 보안성이 강화된 구글 ‘크롬’이 대체했다”며 “이 점을 국내 브라우저 기업들이 유의할 필요가 있다”고 말했습니다.

 

이어 김 부의장은 “브라우저의 쿠키 및 방문기록 등을 통해 개인의 위치, 비밀번호, 소비패턴, 정치성향 등의 개인정보를 확보할 수 있으므로, 브라우저 시장의 경쟁력 확보를 위해 국내외 브라우저 기업들이 사활을 걸고 있다”고 설명했습니다.

 

특히 김상희 부의장은 “이런 브라우저 경쟁 속에서 이용자들의 개인정보가 침해되지 않도록 과기부와 방통위 등 정부당국이 주의를 기울일 필요가 있다”고 강조했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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