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배민, 앱 메인 전면 개편...‘포장·방문’ 탭 신설

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Wednesday, October 07, 2020, 09:10:15

식당 찾는 길 지도와 함께 설명..가게 편의시설 정보도 제공 예정

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ배달의민족이 애플리케이션(앱) 메인 화면에 ‘포장·방문’ 서비스 탭을 새로 추가하며 주문 기능에 편의성을 강화했습니다.

 

이 같은 앱 메인 화면 개편은 코로나19로 사회적 거리두기 중요성이 강조되는데 맞춰 사용자 인터페이스(UI)를 직관적으로 개선해 비대면 포장주문을 더 활성화하기 위해 마련된 조치라고 회사는 설명했습니다.

 

7일 배달의민족(이하 배민)은 우선 메뉴 카테고리 아이콘 중 하나였던 포장·방문을 ‘배달’ 탭과 함께 애플리케이션(앱) 상단에 전면 배치해 주목도를 높이고, 배달과 포장주문을 명확히 구분했습니다.

 

포장·방문 탭을 누르면 메뉴 카테고리 아이콘과 포장주문 전용 검색창이 나타나 원하는 음식을 더 빠르게 찾을 수 있는데요. 이와 함께 ‘지도로 보기’ 기능도 제공해 이용자가 주변 가게 위치를 곧바로 찾을 수 있게 했습니다.

 

 

향후 배민은 고객이 음식점 방문 경로를 더욱 쉽게 알 수 있도록 가게를 찾아오는 길에 대한 설명을 업주가 추가해 앱 내 지도와 함께 볼 수 있게 업데이트 할 계획입니다.

 

아울러 해당 업데이트를 통해 업주는 주차, 발레파킹, 단체석, 유아용 의자, 무선인터넷, 반려동물 동반 가능 여부와 같은 편의시설 정보도 자유롭게 등록해 앱 내 가게 정보에 노출할 수 있게 될 예정입니다.

 

지난 8월 배민은 자사 비대면 주문 결제 서비스인 ‘배민오더’의 이름을 포장·방문이라는 직관적인 서비스명으로 변경한 바 있는데요. 또 연말까지 포장·방문 주문에 대한 중개수수료를 없애고, 포장주문 시 음식점이 카드사·PG사에 지불하는 외부결제 수수료(약 3%)도 전액 지원해왔습니다.

 

배민 포장주문 서비스를 담당하는 권재홍 우아한형제들 실장은 “앱 출시 10년 만에 처음으로 메인 화면이 2개로 나눠졌는데, 배달과 포장 주문을 더 쉽게 선택할 수 있어 고객 편의성이 한층 높아질 것”이라며 “배민 포장주문을 통해 사회적 거리두기가 잘 지켜지고, 업주분들의 포장 주문 매출 확대에 도움이 될 수 있도록 시스템을 지속적으로 보완해 나가겠다”라고 말했습니다.

 

한편 지난달 30일 기준 배민 포장주문 등록 업소는 올해 1월 대비 3배 이상 늘어난 12만여개를 기록했는데요. 9월 한 달 동안 총 포장주문 건수도 올 1월과 비교해 5.8배 증가했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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