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LG디스플레이, ‘2020 테크포럼’ 열어...협력사와 미래전략 공유

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Wednesday, October 07, 2020, 10:10:00

국내외 소재·부품 협력사 초청

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG디스플레이가 협력사와 함께 오픈 이노베이션(개방형 협력)을 통한 미래 신기술 발굴 및 전략적 협력 강화에 나섭니다.

 

LG디스플레이는 7일 온라인 화상회의로 ‘테크포럼’을 열었다고 이날 밝혔습니다. 정호영 LG디스플레이 사장과 강인병 LG디스플레이 부사장(CTO)이 참석한 가운데 머크(Merck), 듀폰(Dupont) 등 디스플레이 소재 및 부품 분야 국내외 협력사 20곳이 참여했습니다.

 

테크포럼은 올해로 9회째를 맞았습니다. LG디스플레이는 ▲디스플레이 시장 동향 분석 ▲미래 신기술 개발 방향 ▲디지털 트랜스포메이션 For R&D(연구·개발) 등 ‘디스플레이의 다양화가 가져올 미래 생활의 변화’에 대한 생각을 공유하고 주요 소재·부품 협력사와 신기술 발굴에 관한 전략을 소통했습니다.

 

또 국내 OLED(유기발광다이오드) 소재·부품 협력사와 협력을 강화하기로 했습니다. 차세대 디스플레이 분야에서 국내 소재·부품·장비 산업 육성이 필요성하다는 판단이 깔렸습니다.

 

정호영 사장은 이날 테크포럼에서 “OLED의 시장침투율과 보급율을 획기적으로 높여가는 동시에 신산업에 대한 도전을 지속해서 전개해 나갈 것”이라며 “이를 위해 협력사들과 유기적이고 치밀한 OLED 생태계를 구축해 더욱 긴밀하고 전략적인 협업을 펼쳐나가겠다”고 밝혔습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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