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[2020 국감] 금융위 추진 현안TF 회의록 0건...“투명행정 부족”

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Monday, October 12, 2020, 10:10:06

유의동 의원 “관치금융 오명 씻기 위해서라도 회의록 남겨야”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ금융위원회가 각종 금융 관련 현안을 해결하기 위해 만들어 운영 중인 TF(테스크 포스)의 회의록이 단 한 건도 없는 것으로 드러났습니다.

 

12일 국회 정무위원회 소속 유의동 의원이 금융위원회로부터 제출받은 ‘금융위원회 TF현황’ 자료에 따르면 금융위원회의 13개 현안 TF 모두 회의록이 존재하지 않았습니다. 이에 따라 정무위 감사에서 TF의 정책결정이 어떻게 이루어졌는지에 대한 논란이 있을 것으로 보입니다.

 

금융위원회는 ‘핀테크 등 금융혁신을 위한 규제개혁 TF’를 시작으로 ‘보험 자본건정성 선진화 추진단’, ‘카드산업 건전화 및 경쟁력 제고 TF’를 만들었습니다. 이어 올해 추진한 ‘금융분야 인공지능(AI)활성화 TF’까지 총 13개의 현안에 대한 임시 정책결정 조직을 운영해왔습니다.

 

유의동 의원은 “금융위원회 내에 TF운영을 위한 규정도 마련돼 있지 않은 것으로 나타나 금융위에 대한 행정 투명성 방안 마련이 시급해 보인다”고 말했습니다.

 

이어 “금융분야 정책은 개인을 넘어 산업전체에 큰 영향을 미치는 매우 중요한 영역”이라며 “금융위가 관치금융이라는 오명을 씻겨내기 위해서라도 TF운영에 관한 규정을 마련하고 정책결정 과정에 대한 투명성을 높여야 한다”고 지적했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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