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[2020 국감] 라임·옵티머스 부실사모펀드사태 1년...분쟁조정신청 ‘1393건’

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Monday, October 12, 2020, 10:10:35

라임펀드 734건 최다..옵티머스·伊건강보험채권펀드 뒤 이어
유의동 의원, 금융위·금감원 부실사모펀드사태 예방·관리 지적

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ최근 1년간 환매중단으로 인해 금융당국에 신청된 분쟁조정 건수가 1400건에 육박하는 것으로 나타났습니다. 해당 수치에는 라임펀드, 옵티머스펀드 등 사기성 불완전판매 펀드 등이 다수 포함됐습니다.

 

12일 국회 정무위원회 소속 유의동 의원이 금융감독원으로부터 제출받은 ‘금융분쟁조정이 신청된 사모펀드 현황’자료에 따르면, 지난해 8월부터 올해 9월 4일까지 접수된 대규모 환매연기 사모펀드 31개에 대한 금융분쟁조정 신청건수는 모두 1393건입니다.

 

환매중단된 사모펀드별 분쟁조정건수를 살펴보면, 라임펀드가 734건으로 제일 많은 금융분쟁신청이 접수됐습니다. 이어 옵티머스펀드 183건, 이탈리아 건강보험채권펀드 85건, 디스커버리 US핀테크글로벌펀드 59건, 자비스펀드 58건, 젠투펀드 40건 등이 뒤를 이었습니다.

 

유의동 의원은 "지난 한 해 동안 기존에는 볼 수 없었던 대규모 사모펀드 환매중단 사태가 발생하기까지 금융위원회와 금융감독원은 무엇을 했는지 묻지 않을 수가 없다"며 "라임, 옵티머스 등과 같은 대규모 환매중단이 추가로 발생할 여지가 없는지 보다 강도 높은 검사가 필요하다"고 지적했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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