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애플 첫 5G ‘아이폰12’ 공개 D-1, 국내서 23일부터 사전 예약 받는다

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Monday, October 12, 2020, 15:10:49

애플 첫 5G 아이폰12 신제품 美 샌프란시스코서 13일 공개..북미 등서 23일 출시
첫번째 5G 상용화 국가 한국에 30일 출시..아이폰 미니·프로 맥스는 11월에 선봬

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ애플의 첫 번째 5G폰인 아이폰12가 13일 드디어 공개됩니다. 이번 아이폰12는 오는 16일이나 17일경부터 미국에서 예약판매를 진행하고 23일 공식 출시될 것으로 보입니다.

 

국내에도 이번달 중에 상륙합니다. 애플은 그 동안 한국을 1차 출시 국가에서 제외했었는데요. 이번 아이폰12는 5G폰인 것을 감안해 세계 최초 5G 상용화 국가인 한국에 전작(아이폰 11)보다 빨리 출시할 것으로 전해집니다.

 

12일 이동통신업계에 따르면 아이폰12는 오는 23일부터 예약판매를 진행하고, 30일에 출시될 예정입니다. 다만 아이폰12 미니와 프로 맥스는 부품 수급 등 문제로 한 달 늦춰 11월경에 나올 가능성도 제기됩니다.

 

이번 아이폰 12 국내 출시일은 작년 아이폰 12보다 약 한 달 가량 앞당겨졌습니다. 통상적으로 애플은 매년 9월 신제품을 공개하는데, 북미 지역과 유럽 등은 같은 달에 선보였고, 국내의 경우 10월 말경에 출시됐습니다.

 

업계 한 관계자는 “한국의 5G 상용화와 커버리지 상황을 고려해 전작보다 이른 출시를 계획한 것으로 보인다”며 “스마트폰 교체 시기와 맞물린 만큼 첫 번째 아이폰 5G에 대한 관심이 높은 상황”이라고 설명했습니다.

 

◇ 아이폰 12 크기·사양 따라 세분화 출시..‘아이폰 미니’ 나온다

 

애플은 이번 아이폰12는 크기와 사양에 따라 세분화해 출시할 전망입니다. 아이폰 미니를 포함해 애플은 아이폰12의 라인업을 ▲ 아이폰12(5.4인치) ▲아이폰12 맥스(6.1인치) ▲아이폰12 프로(6.1인치) ▲아이폰12 프로 맥스(6.7인치) 등 총 4가지 라인업을 내놓을 예정입니다.

 

해외 유명 IT 트위터리안 등에 따르면 5.4인치 아이폰의 경우 ‘아이폰 미니’라는 브랜드를 붙일 것이란 예고가 나왔습니다. 실속형 라인업은 미니를 통해 상반기 출시했던 아이폰SE의 흥행을 이어가겠다는 전략으로 풀이됩니다. 또 아이폰12 미니는 삼성전자 갤럭시SE20와 실속형 프리미엄에서 경쟁할 것으로 보입니다.

 

국내 출시 아이폰12 시리즌는 4종 모두 6기가헤르츠(GHz) 대역 이하(서브6) 5G 모델로 출시될 것으로 전망됩니다. 최신형 칩셋 ‘A14 바이오닉’을 탑재해 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 속도를 전작보다 각각 16%, 8.3% 높아질 것으로 기대하고 있습니다.

 

메인 카메라의 경우 트리플 (광각·초광각·망원) 카메라가 탑재되고 3D 센서가 장착돼 증강현실(AR) 기능이 강화될 것으로 보입니다. 하위 모델(5.4인치 미니, 6.1인치 기본형)은 블랙, 화이트, 레드, 블루, 그린으로 구성될 것으로 추정됩니다.

 

아이폰12 미니·기본형의 램(RAM)은 4GB, 프로·프로맥스의 램은 6GB이며, 저장공간은 미니·기본형이 64·128·256GB, 프로 시리즈는 128GB·256·512GB일 것으로 예측됩니다.

 

출시 전부터 디자인도 화제를 모으고 있습니다. 애플은 이번 아이폰12에 과거 디자인(아이폰4와 5)에 적용했던 디자인으로 돌아가 스마트폰 가장자리에 평평한 금속 테두리를 적용할 것으로 보입니다. 과거 인기 있는 디자인으로 꼽히는 아이폰4와 아이폰5를 사용했던 고객들의 향수를 불러일으킨다는 전략입니다.

 

새로운 색상도 추가됩니다. 애플은 기존 화이트와 블랙, 골드 등을 포함해 다크 블루 색상을 채택하고, 액정 보호를 위한 세라믹 쉴드 코딩도 새롭게 적용됩니다.

 

한편, 아이폰12의 가격은 아이폰12가 649달러(약 75만6000원), 아이폰12 맥스가 749달러(약 87만2000원), 아이폰12 프로가 999달러(약 116만4000원), 아이폰12 프로 맥스가 1099달러(약 128만원)부터 시작합니다.

 

 

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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