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우리은행, 청년창업기업 지원 위한 업무협약 체결

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Tuesday, July 16, 2019, 11:07:34

중소벤처기업진흥공단·KONE와 업무협약 체결

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ우리은행은 서울 청년창업사관학교에서 중소벤처기업진흥공단·KONE(코네, Korea Start-up Network) ‘청년창업기업 스케일업 및 유니콘 기업 양성’을 위한 업무 협약을 체결했다고 16일 밝혔다.

 

이날 협약식에는 신명혁 우리은행 중소기업그룹 부행장, 김은광 중소벤처기업진흥공단 청년창업사관학교 김은광, 장욱진 KONE 회장 등 주요인사가 참석했다.

 

KONE는 작년 8월 결성된 국내 최대 규모의 ‘스타트업 조직’으로 중소벤처기업진흥공단 ‘청년창업사관학교’ 출신 기업을 회원으로 하고 있다. 청년창업사관학교는 2011년 개교 이후 총 2900여명의 청년CEO를 배출했다. 비바리퍼블리카(토스), 직방 등이 대표적인 이 학교 출신 기업이다.

 

이번 협약을 통해 우리은행은 KONE 회원사에게 청년창업 전용통장과 카드, 신용보증기금·기술보증기금 특별출연 보증서 추천, 대출금리와 환율 우대, 경영 컨설팅 등 다양한 금융서비스를 제공한다. 중소벤처기업진흥공단 역시 KONE 회원사에게 각종 지원 정책을 지속적으로 제공한다.

 

우리은행 관계자는 “창업의 길로 나선 청년 사업가들의 든든한 동반자가 되고자 이번 협약을 준비했다”며, “창업기업이 대한민국을 대표하는 유니콘 기업으로 성장할 수 있도록 혁신성장 기업에 대한 지원을 지속하겠다”고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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