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[2020 국감] 신용카드 대중화에도...보험료 카드결제는 저조

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Tuesday, October 13, 2020, 11:10:06

직전 5년 카드납부율 생보 3.9%, 손보 22.7%
이정문 의원 “금융당국이 수수료 조정 나서야”

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ신용카드 이용이 보편화됐음에도 보험료 카드 결제 비중은 여전히 낮은 것으로 나타났습니다.

 

국회 정무위원회 이정문 더불어민주당 의원이 금융감독원으로부터 제출받은 국감 자료에 따르면 최근 5년(2016년~2020년 6월)간 전체 보험료 수입에서 카드로 결제된 보험료 비중은 생명보험사 3.9%, 손해보험사 22.7%에 그쳤습니다.

 

회사별로 보면 생명보험의 경우 라이나생명의 신용카드 결제 비중이 35.1%로 가장 높았습니다. AIA생명(14.6%), 신한생명(12.0%), KB생명(10.1%)이 뒤를 이었습니다. 대형 생보사인 삼성생명과 한화생명, 교보생명은 카드결제 자체를 거부하거나 거부 않더라도 비중이 0.1% 수준에 그쳤습니다.

 

손해보험 쪽은 악사손보가 81.7%가 가장 높고 하나손보(63.3%), 에이스손보(53.0%) 순입니다. 순자본금 기준 5대 대형손보사(삼성·현대·KB·DB·메리츠)에선 KB와 메리츠를 제외하고 업계 평균(22.7%)을 상회했습니다.

 

이에 대해 이정문 의원은 “보험업계는 카드수수료와 저축성 보험의 특수성을 이유로 보험료 카드결제를 거부하고 있다”며 “금융당국이 카드수수료 조정 등 갈등 해결을 위해 적극적으로 나서야 한다”고 강조했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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