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[2020 국감] 라임, 환매중단에도 부실기업 투자...“금감원 부실 감독”

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Tuesday, October 13, 2020, 15:10:10

동양네트웍스, 적자·부채비율↑..무상감자 이후 주가 폭락
민병덕 의원 “부실기업 투자..주식으로 전환해 휴지조각”
환매중단 이후 라임 관리감독 안해..“금감원 역할 의문”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ보상 결정이 내려지며 봉합상태로 접어든 것으로 보였던 라임펀드에 대한 새로운 의혹이 제기됐습니다. 라임자산운용이 환매중단을 선언한 이후에도 부실 채권에 투자했고 이후 주식으로 전환했는데 고의가 아니냐는 겁니다.

 

13일 오전 정무위 국정감사에서 민병덕 더불어민주당 의원은 “환매중단이 되면 거래를 중지하는데 이는 남아있는 자산을 관리해 투자자의 권리를 지키기 위한 것”이라며 “그런데 라임은 환매 중단 선언 이후에도 고객 자금을 제멋대로 썼다”고 말했습니다.

 

민 의원이 제출한 자료에는 라임이 지난 2018년 전환사채 매입으로 투자를 한 동양네트웍스의 제정상태가 담겨있었습니다. 이 회사의 경영상태는 이미 2015년부터 악화됐고 작년 기준 당기순이익은 416억 적자, 부채비율은 144%였습니다.

 

라임은 전환사채 115억원 규모를 주식으로 전환했고 바로 다음날 무상감자가 이뤄졌습니다. 결과는 주가폭락으로 이어져 주식은 휴지조각이 됐습니다. 투자자들이 투자한 금액은 115억원 이상이지만 최종적으로는 반토막인 57억원만 회수 할 수 있었습니다.

 

또 라임은 환매 중단 이후 에스모머티리얼스라는 회사의 전환사채도 사들였습니다. 이 회사의 적자는 950억원, 부채비율은 1064%였습니다.

 

민병덕 의원은 “라임은 환매중단 이후 누가 봐도 부실기업이라고 할 수 있는 회사들에 투자해 채권을 주식으로 전환했다”며 “채권은 회사가 망해도 회사자산을 처분해 손실액을 보상 받을 수 있지만, 주식은 휴지조작 아니냐”고 물었습니다.

 

윤석헌 금융감독원장은 “해당 건에 대해서는 주식수가 늘어나 주가가 떨어진 것으로 보고 받았다”고 짧게 답변했습니다.

 

민 의원은 감독을 해야 하는 금감원이 이에 대해 제대로 조사한 적 없다며 무슨 역할을 한 것이냐고 반문했습니다. 또 금융감독원에게 사전에 관련 답변을 요청했는데 ‘펀드재산 운용행위는 자산운용사의 고유권한으로 금감원이 제재할 수 없다’는 답변을 받았다고 밝혔습니다.

 

라임펀드 관련 보상안에 대한 질의도 이어졌습니다. 보상이 결정된 우리은행의 최대주주는 예금보험공사인데, 100% 보상한다는 것은 국민 세금으로 하겠다는 것이 아니냐는 겁니다.

 

윤 금감원장은 이 자리에서 “우려하는 부분은 이해가지만 라임펀드 관련 보상이 국민 부담이라는 것은 적절하지 않다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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