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[iTN] LG디스플레이, 예상보다 빠른 실적개선 속도…목표가↑ ‘매수’-유진

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Thursday, October 15, 2020, 08:10:10

인더뉴스 박경보 기자ㅣ유진투자증권은 15일 LG디스플레이(034220)의 목표주가를 기존 1만 5000원에서 2만 1000원으로 올리고 투자의견도 ‘매수’로 상향 조정했다. IT 제품의 출하 강세와, LCD TV 패널의 가격 상승에 힘입어 흑자전환 속도가 예상보다 빠르다는 분석이다.

 

이승우 유진투자증권 연구원은 “LG디스플레이가 내년 상반기 다시 영업손실을 기록할 리스크는 여전히 남아있고 새로운 디스플레이 기술의 출현도 부담으로 남아있다”면서도 “그러나 일단 하반기 흑자전환의 강도가 기존 예상을 넘어설 것으로 예상돼 목표주가와 투자의견을 상향한다”고 분석했다.

 

이 연구원은 “지난 9월 초 보고서에서 LG디스플레이가 일곱 분기 만에 흑자전환할 것으로 예상했다”며 “그런데 9월을 넘어서면서 IT 제품의 출하 강세와 LCD TV 패널의 가격 상승세가 예상보다 강하게 이어지고 있고 WOLED와 POLED도 예상 수준 또는 그 이상으로 개선될 전망”이라고 내다봤다.

 

이어 “소비자들의 해외 여행 및 레저 관련 지출액이 IT·가전·자동차 등 내구재 소비로 이동하
는 경향이 나타나고 있다”며 “코로나 확산 초기 얼어붙었던 TV 수요가 반등하고 있는 가운데 가전 고급화 경향이 뚜렷해지면서, OLED TV 수요에도 순풍이 불고 있다”고 설명했다.

 

그러면서 “지난해 34%였던 TV 패널 중 OLED 비중은 올해 52%까지 높아질 전망이며 재택근무와 온라인 수업의 장기화로 모니터와 노트북, 태블릿의 수요 강세도 계속되고 있다”며 “실적 전망 상향 조정의 필요성이 더 커졌다고 판단해 3분기 추정 실적을 매출 7조 1400억원, 영업이익 1500억원으로 변경하고, 4분기 영업이익 추정치도 2500억원(기존 110억원)으로 상향한다”고 덧붙였다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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